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（来源：毅达资本）
近日，全球首创三维存算一体AI芯片公司——杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称“微纳核芯”或“公司”）完成超10亿元C2轮融资，叠加C1轮，微纳核芯在两个月内完成超20亿元融资。半年内已累计完成30亿元融资，为产品开发迭代与供应链量产备货奠定扎实资金基础。
微纳核芯以全球首创三维存算一体3D-CIM™（即“3D近存计算+SRAM存算一体+RISC-V异构存算”）AI推理芯片产品，破解AI芯片“高性能+低功耗+低成本”的不可能三角，与股东共建“存储+计算芯片+终端应用”的全面生态体系，并将于近期实现规模商业化与量产销售，成为全球首批进入商业化的三维存算一体AI芯片公司。
第一代三颗芯片全部投片，商业化量产正在进行时
微纳核芯全球首创三维存算一体3D-CIM™架构AI推理芯片通过融合DRAM三维近存计算、SRAM存算一体和RISC-V异构存算，从架构根源破解冯·诺伊曼架构瓶颈，实现大模型推理的高吞吐、低功耗和低成本。多次流片实测结果显示，微纳核芯SRAM存算一体架构相比冯·诺伊曼架构可提升4-6倍算力密度和5-10倍能效比。
产品研发层面，微纳核芯第一代LP-CIM™系列与PCIe-CIM™系列共三颗芯片已于近期全部投片，三颗芯片体现公司在架构、核心IP、指令集、编译器等的全链路原创能力和工程能力，预计2027年初正式进行客户送测并启动批量供货。客户对接层面，公司在端侧和云侧双线取得实质性合作进展，客户验证与方案适配工作持续落地。
端侧市场方面，LP-CIM™系列与PCIe-CIM™系列产品充分释放低功耗、低成本核心优势，适配AI手机、AIPC以及算力盒子等海量终端大模型推理场景。微纳核芯已与多家手机平台、ODM厂商、具身智能公司开展多年的前期技术性能对接、算法适配与方案开发，根据客户真实大模型负载需求持续迭代芯片规格定义与软件栈，并已完成多轮仿真器验证。客户对微纳核芯3D-CIM™架构在端侧的数据带宽、算力密度、计算能效优势给予充分认可，部分项目已进入深度联合调试阶段，为芯片送测后的样机适配和规模化导入奠定坚实客户基础。
云侧市场方面，依托微纳核芯3D-CIM™架构独特优势，公司芯片/板卡产品内存带宽大幅提升且功耗显著降低，并可基于成熟工艺实现对标先进制程的算力密度，保障供应链的充裕供给。目前公司已与多家CSP云服务商、AI Infra厂商、AIDC算力服务商建立多层次方案合作关系，围绕云侧大模型推理业务推进算力方案评估与场景化POC测试，联合打造面向智算中心的存算一体推理硬件方案，充分释放存算一体架构在云推理场景下的巨大红利。
产业生态持续扩圈，与上下游形成多重战略合作
围绕芯片量产交付全链路，微纳核芯持续构建完善产业生态，在存储原厂、先进封装等上游供应链环节，以及端侧厂商、云侧公司等下游客户维度，与多家行业头部公司达成深度战略合作。上游供应链伙伴为微纳核芯的芯片回片、3DDRAM保供、封装量产提供稳定支撑；下游端云客户同步参与产品定义与场景验证，形成“架构创新-产品迭代-客户验证”的正向闭环，加速3D-CIM™存算一体技术从技术创新走向规模化商用，助力公司抢占端云AI推理算力赛道先机。
面向AI算力新一轮Token降本增效周期，微纳核芯将持续迭代工艺与产品矩阵，丰富多规格三维存算一体芯片产品线，全面匹配多元化客户需求，以架构创新驱动端云AI推理算力升级，持续为AI产业降本增效、算力普惠贡献“核芯”力量。
杭州微纳核芯电子科技有限公司成立于 2021 年，孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，依靠北京大学微电子学科优势，学术底蕴深厚，是国家高新技术企业。微纳核芯首创三维存算一体 AI 芯片新架构，依托国产成熟工艺达成先进制程等效算力，应用于云、边、端等大模型推理场景。
公司累计发表 ISSCC 论文成果 15 篇，担任中电标协 RISC-V 工委会存算一体应用组组长单位、算电协同工委会副主任委员单位，主导制定首个 RISC-V 存算一体标准。“存算一体、三维集成” 首次写入 “十五五” 规划新产业新赛道纲要，公司正加速推动国产 AI 推理芯片生态建设。
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