午后半导体设备板块持续走高，东方嘉盛、金海通、宇晶股份涨停，联动科技、同飞股份、苏大维格、新益昌、高凯技术涨超10%。消息面上，摩根大通报告指出，拉姆研究将2026年全球晶圆制造设备市场规模预测，从此前的1500亿至1540亿美元，上调至约1550亿美元。公司预计2027年全球晶圆制造设备市场规模将超过2000亿美元。

本文源自：金融界AI电报