国家知识产权局信息显示，合肥伊丰电子封装有限公司申请一项名为“一种产品底座加工设备”的专利，公开号CN122975408A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种产品底座加工设备，属于加工设备技术领域，该设备包括保温筒及其内部同轴设置的圆板和顶板，保温筒内竖直布置有多个用于储放钨铜块的储料筒，各储料筒侧方对应设有推板及传送带。装配时，凸轮依次推动推板将钨铜块从储料筒推至传送带，传送带在拉块带动下周期性地伸缩，仅在输送时伸长至贴合于顶板周侧，将钨铜块送至顶板表面；顶板在液压推杆驱动下升降并旋转，通过定位杆将钨铜块自动居中，随后将其沿方槽推出，直接压入底座安装槽中；推出过程中，方槽处设置的圆弧结构在胶条推动下张开，使防锈油自动溢流涂覆于钨铜块表面；本发明能够保障保证过盈配合的可靠性。

天眼查资料显示，合肥伊丰电子封装有限公司，成立于2009年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1010万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥伊丰电子封装有限公司参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员