IT之家 10 月 28 日消息，芯片 IP 与设计服务企业智原科技 (Faraday Technology) 昨日在企业 2026Q3 财报中宣布获得美国客户重要开案，设计制程、设计复杂度、NRE 金额、先进封装均创下公司记录。

IT之家获悉，这是一款面向云端的 AI 芯片，同时支持 FP64 计算（应兼顾 HPC 任务）。其基于三星晶圆代工 2nm 先进制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，应用混合键合技术，支持 PCIe Gen6。智原提到，客户原计划使用 4nm 工艺，但在性能和功耗的考虑下选择了该方案。

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智原科技 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 7.5 亿元人民币），同比 +13%、环比 +11%；毛利率 42.5%、营业利润率 5.8%。