据The Information报道，台积电（TSM）正在开发一种新的先进芯片封装技术，该技术类似于英特尔（INTC）为其代工业务吸引新客户所采用的技术。

台积电目前通过芯片-晶圆-基板封装（CoWoS）工艺来封装先进的人工智能芯片。这是最主流的封装形式，英伟达（NVDA）和AMD（AMD）等科技巨头均采用这一工艺。然而，英特尔已开发出另一种名为嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的技术。

据报道，随着封装在先进半导体生产中多少成了一个瓶颈，英特尔将其EMIB技术作为台积电（TSM）的CoWoS的替代方案提出。这种方法能让构建更大、更复杂、包含更多组件的芯片变得更简单。英伟达目前正在考虑在即将推出的一款处理器上使用EMIB。

“半导体的先进封装工艺中，有一项技术叫EMIB（嵌入式多芯片互连桥），该技术用微小的硅桥把专用芯片连接在同一个封装上，”英特尔表示。“这种方法让不同的芯片协同工作、形成一个整体，既能提供AI所需的强大算力，又能提升效率、降低制造成本。”

英特尔补充道：“其他代工厂可能会使用昂贵的硅中介层作为芯片之间的连接层，而英特尔代工服务只在需要的地方嵌入微小的高速硅桥。这相当于一条数据捷径，既能大幅降低成本，又能将这种小芯片的‘硅马赛克’转变为AI强力平台。”

报道援引知情人士的话称，台积电正在开发自己的“类EMIB”封装工艺，并正在跟台湾景硕科技合作开发。

上周，英特尔与中国科技公司蓝思科技签了个协议，涉及先进半导体封装。

英特尔周四盘中飙升近13%，台积电则上涨约7%。