盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称“盛美上海”）宣布，首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 已顺利出机，目的地是中国大陆以外的亚洲市场。

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为什么面板级工艺值得单独拿出来说？随着先进封装技术持续发展，面板级工艺因适用于大尺寸基板加工而受到产业关注。电镀是相关制造流程中最重要的环节之一，设备的稳定性、电镀金属膜厚的均匀性与稳定性，直接关系到工艺导入的产品良率和生产效率。

这台设备的技术底子可以拆成几块看：

  • 采用盛美上海自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺；
  • 铜电镀腔体配备专为高铜柱应用设计的高速电镀桨叶，能够同时实现 300 微米铜柱的良好晶粒内均匀度以及高电镀速率；
  • 采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性；
  • 配备电镀腔内清洗功能，最大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉污染。

膜厚均匀性靠什么保证？设备采用水平电镀设计，通过盛美专利申请保护的技术——同步旋转卡盘与旋转矩形电场，来实现卓越的膜厚均匀性。

从“首台量产型”到“出机至中国大陆以外的亚洲市场”，这台设备跨过的是一道从验证到交付的门槛。面板级封装要跑通量产，电镀这一环的设备稳定性绕不过去，而多材质电镀能力与腔内污染控制，正是产线最在意的两项指标。