10月29日，XHEART新芯航途举行发布会，正式发布大模型芯片X7 Ultra，披露X7系列量产8个月累计出货超20万颗，并首次公开下一代大模型芯片X9研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出。战略合作伙伴Momenta同步宣布即将发布R7 Ultra，其CEO曹旭东首次公开分享“第三个洞察”——“大模型定义芯片”。
X7 Ultra发布：700 TOPS算力，NPU利用率98.7%
X7 Ultra以“大模型定义芯片”为核心理念，从真实量产模型需求出发设计架构，大模型算力达700 TOPS。产品具备六大优势：专为大模型设计的超大核NPU、硬件并行度解锁、AI工具链重构、中国首发量产Armv9车规级CPU、深度异构计算及软硬兼备的安全能力。基于量产智驾大模型实测，NPU计算利用率达98.7%；相比行业旗舰产品，内存带宽消耗下降80%，能效提升100%，支持可部署模型参数量实现10倍提升。
量产8个月出货超20万颗，加速规模交付
X7系列量产8个月累计出货超20万颗，已搭载10款量产车型，获得超40款车型订单。从公司成立到芯片量产用时两年，首颗X7回片后不到24小时点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环。目前，基于双X7的L3/L4计算平台已获多个车型项目定点，推动大模型芯片向更高等级自动驾驶应用拓展。
技术路线：从模型适配芯片到大模型定义芯片
XHEART CEO李宗霖表示，随着智驾从多个小模型走向端到端大模型，过去“先做芯片、再让模型适配”的方式难以同时回答算力能否充分发挥、芯片能否跟上模型演进、能耗是否合理三道题。XHEART自2023年创业之初便从真实模型需求出发倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转，并为未来模型演进预留空间。
X9首曝：3000 TOPS算力，2027年推出
X9将延续“大模型定义芯片”路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，通过计算与访存能力同步提升，让更大模型高效运行。李宗霖表示，公司将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏，为大模型的下一次进化提前做好准备。
Momenta预告R7 Ultra，曹旭东首次公开“第三个洞察”
Momenta宣布即将发布R7 Ultra，依托X7 Ultra支撑，模型参数规模扩大至原来的5倍，安全性能提升5倍，“推演万物”能力开始涌现，在多把掉头、会车博弈、倒车让行、极限泊车等复杂场景中展现出比肩甚至超越人类老司机的驾驶能力。未来Momenta将进一步把模型参数规模扩大至10倍，安全性能提升至10倍以上。曹旭东首次公开分享“大模型定义芯片”洞察，XHEART与Momenta正以该路线推动芯片算力、模型规模与智驾体验协同进化。
闪电新闻记者 刘雅 报道
热门跟贴