国家知识产权局信息显示，苏州湃矽科技有限公司、新加坡湃矽科技有限公司申请一项名为“光开关及光开关模组”的专利，公开号CN123047064A，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本申请揭示了一种光开关及光开关模组，光开关包括基座、固定波导及开关波导，基座包括具有高度差的第一承载面及第二承载面，固定波导位于第一承载面，开关波导包括相连的耦合部及传导部；光开关还包括至少设置于耦合部的一侧的连接部及弹性部，连接部连接第二承载面，弹性部连接连接部及耦合部，当连接部及弹性部带动耦合部向靠近固定波导的方向运动时，弹性部发生形变。本申请通过弹性部连接连接部及耦合部，弹性部可辅助残余应力的释放，避免连接部或耦合部产生弯曲变形。本申请使耦合部的残余应力得以释放，减小耦合部的变形，进而提高耦合部与固定波导之间的耦合效率。

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作者：情报员