国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种基板与隔离纸的分离装置及方法”的专利，公开号CN123041381A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及基板生产技术领域，具体地说是一种基板与隔离纸的分离装置及方法。基板上设有若干通孔，机架一侧设有抓取机构，抓取机构包括支撑架、驱动导轨、机械臂、固定板、真空吸盘和吹气机构，机架上设有支撑架，支撑架上设有驱动导轨，驱动导轨上设有机械臂，机械臂的下端设有固定板，固定板上设有若干真空吸盘和吹气机构，吹气机构包括气管、吹气喷嘴和调节阀，气管的上设有调节阀，气管的下端设有吹气喷嘴，吹气喷嘴的出气口和基板上的通孔相对应。同现有技术相比，通过基板上的通孔，在抓取基板的同时利用压缩空气垂直吹入，直接作用于隔离纸表面，能够高效、彻底地破除基板与隔离纸之间的负压，且不会对基板造成机械损伤。

天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息315条，此外企业还拥有行政许可84个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员