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2026 年 11 月 9 日，《国际金融评论》（IFR）报道，阿里巴巴旗下「平头哥」已秘密提交赴港上市申请，计划于 2027 年上市。

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募资规模可能达到 20 亿美元（133 亿元人民币）至 30 亿美元（200 亿元人民币）或更高，最终规模尚未确定。

今年 3 月 19 日，阿里巴巴 CEO 吴泳铭在财报电话会上表示，平头哥已实现商业化，年化营收达到百亿元级别。

平头哥成立于 2018 年，产品覆盖 GPU、CPU、存储芯片及网络芯片等领域。

阿里巴巴披露，平头哥的芯片业务与阿里云基础设施、大模型业务协同，为训练、微调和推理等 AI 任务提供算力支持。

截至 2026 年 4 月，平头哥真武系列 AI 芯片累计出货量达到 56 万片。

外部客户方面，阿里巴巴 8 月发布的财报显示，真武系列芯片已通过阿里云服务，在自动驾驶、互联网、金融服务等 20 多个行业的超过 650 家外部客户中实现商业化应用。

今年 9 月，平头哥在云栖大会上发布新一代 AI 训练及推理芯片真武 V900。按照阿里巴巴披露的计划，该芯片将于 2027 年第一季度量产并商用。

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