11月10日晚，阿里巴巴发布公告，拟分拆旗下芯片公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴港独立上市。平头哥已于今年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请，计划通过发行H股在港交所主板上市。

平头哥成立于2018年，由阿里巴巴收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，是阿里巴巴布局半导体产业的重要平台。

目前，平头哥产品覆盖算力、存储、网络三大数据中心核心领域，包括真武系列AI芯片、倚天系列CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡及镇岳存储主控芯片等。

公告显示，香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。不过，具体发行规模、发售架构以及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定。

从商业化进展来看，截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片，已服务超过650家企业客户，覆盖智能驾驶、金融、大模型、具身智能、能源及制造等20多个行业。

今年9月，平头哥发布新一代AI芯片真武V900。据其披露，该产品性能达到上一代M890的3倍，预计于2027年第一季度量产上市。

对于此次分拆，阿里巴巴在公告中表示，独立上市将有助于投资者更清晰地评估平头哥的业务价值，同时提升其独立形象，并为其进入股权及债务资本市场提供便利。