国家知识产权局信息显示，苏州天越凡电子工业有限公司申请一项名为“一种低损耗导体导电结构及其导电方法”的专利，公开号CN123073505A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种低损耗导体导电结构，包括：多个铜排主体、多个安装框、多个拼接组件和多个固定组件；多个所述安装框分别套设于多个所述铜排主体的表面；多个所述拼接组件分别设置于多个所述安装框之间，所述拼接组件包括拼接槽和拼接块，所述拼接槽开设于所述安装框的表面，所述拼接块拔插连接于所述拼接槽的内部且与所述安装框连接；多个所述固定组件分别设置于多个所述安装框之间。本发明提供的一种低损耗导体导电结构，通过在多个铜排主体的表面套设安装框，利用拼接组件的拼接槽与拼接块的拔插配合实现多根铜排之间的快速拼接定位，安装框对铜排的包裹式接触增加了有效接触面积。

天眼查资料显示，苏州天越凡电子工业有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天越凡电子工业有限公司共对外投资了1家企业，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员