据TomsHardware报道，SpaceX正在开发一款代号“Kessel”的定制版英伟达Vera Rubin NVL72机架级AI系统，其中采用了一块巨大的84层PCB，取代了里面的NVLink线缆组件。

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“Kessel”保留了36个Vera CPU、72个Rubin GPU，分布在18个计算托盘和9个NVLink交换机托盘上，但是采用了不同的固定互连架构。SpaceX计划将计算托盘和交换机托盘背靠背地放置在被动式PCB中板上，而非英伟达传统的内部NVLink电缆盒布局。该设计与英伟达的Kyber设计类似，同样采用基于PCB的互联技术而非传统线缆组件。

SpaceX的这种做法可以消除大量的高速线缆，简化系统组装，但是不一定能降低制造成本。84层PCB采用的是新一代M10超低损耗覆铜板（CCL）材料，是一种极其昂贵的组件，需要复杂的制造工艺和精确的质量控制。要知道现代高端服务器主板通常采用15层至20层PCB设计，而服务器开发板则采用20层以上，以几乎完全消除电路板本身可能出现的任何电气问题，而84层PCB的规模还要大得多。另外84层PCB的制造良率可能成为主要障碍，因为内部层的缺陷可能会导致整块电路板无法使用。

有分析人士指出，SpaceX这种设计不但适用于普通的地面部署，而且可能是为未来机架用于太空轨道数据中心做准备。

更为重要的是，“Kessel”突破了英伟达传统系统级采购模式。SpaceX计划继续直接从英伟达采购核心硬件，包括AI加速器、CPU、交换机和网络组件，不过会独立采购其他组件，而不是购买英伟达提供的组装L6计算板甚至L10托盘。这意味着SpaceX将选择自己的合作伙伴，可能使其对整个硬件供应链拥有更大的控制权。