来源：大厂指南

近日，阿里巴巴发布公告，拟分拆全资子公司平头哥半导体，申请在香港联交所主板独立上市。

这一消息坐实了此前的市场传闻，其实早在9月11日，平头哥便已通过保密形式递交了上市申请。按照目前市场流传的时间表，这家阿里旗下的芯片业务主体预计2027年正式挂牌，拟募资规模落在20亿至30亿美元区间。上市后，阿里又将有很多人实现财务自由。

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此前，资本市场对平头哥的估值判断存在分歧。摩根大通分析师曾给出250亿至 620 亿美元的潜在估值区间，折合人民币约1668亿至4137亿元；也有专业投资机构持更保守态度，认为合理估值在200亿至300亿美元之间。

估值差的背后，是市场对其技术壁垒、商业化空间以及与母体业务绑定程度的不同考量。当前该分拆事项仍需联交所上市委员会批准，并完成中国证监会备案，若流程顺利落地，平头哥预计仍为阿里巴巴子公司，阿里将继续保留控制权。

平头哥的诞生最早可追溯于2018年9月，阿里巴巴整合此前收购的中天微团队与达摩院芯片研发力量，正式成立平头哥半导体。公司名字取自动物界以“无所畏惧”著称的蜜獾，暗含在高度垄断的全球芯片赛道突围的决心。成立之初，行业对互联网公司造芯普遍持观望态度，半导体行业重投入、长周期、高风险的特性，让不少同类尝试最终停留在概念发布阶段。

平头哥用八年时间完成了从单点突破到全栈布局的跨越。

2019年是其产品元年，成立不足一年便连发两款核心产品：7月推出基于RISC-V架构的处理器IP玄铁 910，9月发布 AI 推理芯片含光 800。后者当时在ResNet50基准测试中创下全球性能纪录，初期主要服务于淘宝拍立淘等阿里内部视觉识别场景，并未对外商业化。

2021年云栖大会上，自研服务器CPU倚天710正式亮相，这是国内首款采用5nm工艺的云原生处理器，随后在阿里云数据中心规模化部署，承接双11大促期间的海量计算负载。

此后平头哥的产品线持续向数据中心核心环节延伸。2023年推出企业级SSD主控芯片镇岳510，搭配此前量产的智能网卡、互联交换芯片，逐步补齐了算力、存储、网络三大数据中心核心芯片的拼图。

近两年，其新一代AI芯片真武系列快速放量，截至2026年4月累计出货56万片，覆盖智能驾驶、金融、大模型等20多个行业的650余家客户，其中外部客户占比超过六成。今年3月的阿里财报电话会上，集团CEO吴泳铭首次披露，平头哥年化营收已达百亿元级别，正式从内部成本中心转向具备独立造血能力的业务主体。

对阿里巴巴整体而言，平头哥始终是其技术版图中不可或缺的核心底牌。自研芯片支撑起阿里云“一云多芯”的战略，既能够在外部供应链波动时保障算力供给的自主性，也可以通过软硬件深度协同优化，降低数据中心的单位算力成本。普通用户感知不到的是，淘宝双11的海量交易处理、菜鸟物流的调度系统、平台的AI推荐引擎，背后都有平头哥芯片的算力支撑。

阿里当前的核心战略围绕“芯片—模型—云”协同展开，平头哥的自研服务器CPU与AI加速芯片，能够与通义大模型、阿里云基础设施形成从底层硬件到上层应用的深度适配，从架构层面优化大模型的推理效率与部署成本。这种端到端的全栈能力，是云厂商在新一轮AI军备竞赛中构建差异化优势的关键。

芯片研发需要持续的巨额资金投入，而阿里正处于AI资本开支的高峰期，让平头哥独立进入资本市场融资，既能为其后续技术迭代与产能扩张提供独立的资金渠道，也能间接缓解集团层面的资金压力。