这回终于轮到中国上“硬菜”了，这一次，中方毫不避讳地宣布，反对美国单方面制裁，而中方也将采取反制措施。那么这一次的反击说明什么呢？在全球“芯片战”局面不断升级的情况下，中方该如何应对并破局呢？或许美国自己都没想到，中方的反击会如此迅速。据媒体爆料称，中方商务部19日正式宣布，对原产于欧盟、美国、台湾和日本的进口共聚聚甲醛进行反倾销立案调查。
此次调查本在当天就可结束，但如果有其他特殊情况，可往后延期半年，要知道，这类材料广泛用于工业也生活等多个领域。选择对美欧日的反倾销立案调查，西方也感受到了，中方这次终于上了道“硬菜”。而美国也意识到了中国的这次反击，对他们来说威慑力很强。至少在芯片领域，中方已经可以摆脱美方的控制，无论是技术还是产能，都有和美国掰掰手腕的实力了。中方这次释放的反制裁信号很强烈，也是对美国等在内的西方国家发出强硬警告信号。我们知道，此前的芯片对决尚未结束，而美国又开始层层加码。
据媒体报道称，在美国的操控下，全球“芯片战”恐怕会再次升级。因为欧盟、日本等国家已经被美国拉上，一起推行半导体“补贴狂潮”。主要是为了攻克新一代半导体产品，再次把中国正在崛起的芯片产业扼杀在摇篮中。目前补贴额已经超过800亿美元，不少知名半导体企业都拿到了补贴，比如台积电、三星等公司接连获得美国政府资金补贴，而且据爆料，这只是第一批补贴，第二批和第三批乃至更多的都将会随着这些企业的成功不断增加。
这些半导体企业有钱就有动力，据韩媒爆料称，三星计划在2027年，研制出精度为2nm的芯片。这对我国来说，又将是一道巨大的鸿沟。虽然我们在芯片领域已经取得了突破进展。但目前只是赶超欧美国家现有的水平，想要超过还得需要些时间。而期间美国等一些国家定会围追堵截，但我国不会就此屈服，既然他们想“战”，那我们必将奉陪到底！
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