小小的一枚芯片，却是一整个国家工业科技实力的体现，越是现代化的国家，就越离不开芯片，无论是日常使用还是工业生产，它已经成为现代社会中不可分割的一部分。
在世界芯片产业中，中国一直扮演者重要的角色，起步虽晚但发展势头强劲，在近期的研发中，在芯片设计、制造、封测等环节都取得了长足的进步。
美媒预测在未来的十年，全球芯片市场的格局将会迎来巨变，中国又会排在哪个位置？
全球半导体市场的格局
在半导体领域，芯片是当之无愧的无冕之王，它极大提高了生产能力，被称为“工业粮食”。
世界各国在全球芯片市场的发力方向各有不同，比如韩国公司的强项在于存储芯片的生产制造，美国公司的长处在于统治了市场，而荷兰公司仅凭生产光刻机，就让它的行业地位无可撼动。
美国是世界第一芯片市场大国，所占的市场份额占全球市场的50%，这是相当夸张的一个数字，这多半要归功于苹果、高通、因特尔等高科技公司带来的强大的市场统治力。
但同时，美国也是公认的芯片空心化，他们的市场份额虽大，但是芯片制造产能却只占了全球的10%，美国的芯片有将近80%，是选择在国外建厂进行生产制造的，比如中国、韩国等国。
为了让美国的高端制造业回流，让美国的芯片制造重回全球第一，美国的政府推出了一项重振制造业的计划，不但推出了一系列的补助，如直接的金额补贴供530亿美元，提供建厂场地等，而且还给审批手续大开绿灯。
但是这样的补助只是治标不治本，来拿补贴当然好，但是美国国外的廉价劳动力和原材料才是生产企业真正需要的。
而且美国促进高端芯片的制造回流，也刺激到了世界上的其他国家，因为芯片这种高科技产品有着很高的附加值，如果能留在本国建厂生产，所能提供的税收极为可观。
由美国挑起的补贴战争逐渐演变成了一场全球“混战”。
为了留着芯片生产这个大“金主”，除了美国之外，欧洲、日本、印度等经济大国竞相对芯片生产公司提供高额补贴，只要厂子留下了，未来全球芯片市场的地位也就有所保证了。
比如欧洲在美国推出芯片法案之后，他们也联合起来，制定了一个预算高达463亿美元的大计划，与美国抢夺生产公司。
日本也紧随其后，他们为本国的半导体公司提供了一个高达390亿美元的补贴计划，就是为了能够在2027年实现2nm芯片的量产。
那中国为促进国内芯片产业发展，又做了什么样的努力呢？
突飞猛进的中国芯片产业
自从在芯片产业上被“卡脖子”之后，我国肉眼可见的把研发重心放到了芯片上，是国家战略的重要发展方向。
为了奋起直追，中国不但对芯片产业大力补贴，还出台了一系列的利好政策，比如国家集成电路产业发展规划纲要（2014-2020年），从政策、补贴、人才激励、税务减免多方面进行帮助。
国内高新技术企业的研发没有了后顾之忧，很多高科技成果纷纷涌现。
在2018年，我国首座12英寸的晶圆厂正式投产，到2019年之后，中国成功发布了首款自主研发的CPU芯片，让我国的自研芯片出现了从无到有的突破。
而且中国本身的芯片研发起步虽晚，但是我们的市场份额却一直不低，之前有不少半导体公司都曾在中国投过资建过厂，有一定的人才储备。
在2022年年底，中国总共有了147家半导体工厂，其中70家位于大陆，累计销售额达到了1804亿美元，77家位于台湾，为全球市场提供了60%以上的芯片。
在今年前4个月，我国芯片出口大幅增长，同比增长了23.5％，出口金额达到3552亿元，这个数据远超过西方国家的想象。
不止是芯片研发和生产制造，我们对于芯片的核心技术，也逐渐攻克了难关，通过引进人才，激励研发的方式，芯片的成果不断涌现，我们正在逐渐与美日韩等芯片强国缩小在这方面的差距。
对于人工智能和超级计算机的芯片设计，我国也有不少重要的突破。
按照当前的势头发展10年，中国的芯片产值能够排名第几呢？
最勤奋的学习者
据美国半导体行业协会SIA预测，到2032年左右，中国的芯片产能将会达到世界第一。
但是产能上的领先，并不意味着将来的芯片技术也会是世界第一。
实际上，他们的统计标准并不是按照品牌来划分，而是按照各地工厂来划分的。
也就是说，我国产能第一，是把别国公司如高通、苹果等在中国开设的工厂产能一并算上了。
单看中国自主研发的芯片，虽然占据市场份额也不小，但是在高端市场方面明显力所不及，占据全球最先进芯片生产份额的2％。
我们虽然在芯片市场的中低端领域做出了一些成绩，在高端市场的研发上也取得了一定的进步，但是在中国的刺激下，国外公司肯定不愿意将庞大的市场份额拱手让人，他们也使用各种手段来刺激本国半导体及芯片产业的提升。
中国的追赶之路还有很长的路要走，比如我国大力投入的智能与超算，都是使用高端芯片的大户，但是我国的自给率不足，想要满足设备运转与科研需求，有很大一部分芯片缺口要从国外购买。
我们不但要做工业大国，同时也要做工业强国，加大投入，让我国的高端芯片能够尽早投产，为全球科技进步做出巨大贡献。
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