继在美国和日本投资晶圆厂之后，台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度纪录。

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ESMC 由台积电持股 70%，三家欧洲合作企业博世、英飞凌与恩智浦各拥有 10% 股份。按照规划，该工厂预计将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产，初期月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。

在工艺制程方面，ESMC 晶圆厂聚焦在车用和工业领域发挥重要作用的成熟节点，将具备 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 的生产能力。

台积电董事长魏哲家发言表示，ESMC只是踏上欧洲征途的开始！感谢合资伙伴的支持，更大赞欧盟、德国政府大力支持。尽管他透露，一开始并未考虑欧洲设厂，然随着时间推移，对台积电而言，欧洲厂是重要发展进程，选择德累斯顿，最大关键在于，与客户非常近！

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台积电表示，本次活动代表着台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。

欧盟委员会主席冯德莱恩也指出，欧洲将迎来全球最大半导体公司台积电，她表示相当期待；持续重申打造强韧供应链、分散地缘政治风险。她强调，这是欧洲的机会，欧洲《芯片法案》为大势所趋。在台积电加入后，将努力实现2030年欧洲本地化生产芯片占全球20%市占率的目标。

欧盟委员会表示，已批准一项50亿欧元（约 394.81 亿元人民币）的德国国家援助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）在德累斯顿建立新的晶圆厂。德国政府对 ESMC 的补贴也是欧盟目前根据其《芯片法案》核准的最大规模单笔补贴。欧盟竞争事务主管维斯塔格在声明中说，这项德国的补贴“将强化欧洲的半导体产能，帮助我们实现绿色和数字转型，并为高技术就业带来工作机会”。