就在刚刚，车规级MCU芯片迎来重大突破，填补国内空缺！
11月10日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30，这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
而这个创新联合体是在2022年5月成立的，刚刚过去两年半的时间，就已经取得了非常大的突破，此创新联合体由东风汽车牵头，已经从最初的企业、高校等8家，扩展至当下的44家，致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，加速创新成果突破。
目前此创新联合体共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。
对于当下市场来说，车规MCU芯片仍然处于被外资厂商垄断的情况，2023年的数据显示，前5家厂商市场占有率达到了90%，车规MCU芯片广泛应用于汽车各大系统，是汽车信息运算处理的核心部件！
随着我们政策的不断出台，对科技企业，特别是硬科技给予很大的鼓励与支持，同时各地政府也纷纷出台针对汽车芯片产品领域的技术研发、技术培育出台相关产业政策，支持和鼓励车规级芯片发展，目前我国汽车芯片的发展进入提速阶段。
随着国产芯片的不断研发、升级，各大车企也上调了2025年国有芯片的占有率，比如上汽集团规划2025年国产芯片占比力争达到30%，而东风集团表示到2025年将实现车规级芯片国产化率更是达到60%。对于理想汽车来说，目前芯片的国产化率就已超过25%，在以后会有更多的车企提高国有芯片占有率！
从单车搭载芯片价值量以及我们当下新能源汽车规模来看，对于汽车芯片市场未来依然有较大的上涨空间，对于芯片行业来说，未来发展有非常大的潜力，也希望有一天，国产芯片替代其他的芯片，占有率大幅提高。
虽然我们的科技企业处处受到打压，但是在我们不断努力之下，一切都将迎来突破，整个科技行业都将破茧成蝶，领先全球！
对于投资者而言，让我们一起与科技企业成长，一起享受时代的红利。
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