台湾地区也有自己的小算盘：
全球整体经济下行、局部冲突不断，这个节骨眼下，台积电被它的美爹勒令牵去美国。但最近估计是在台湾老家吃瘪了，台积电全球股价持续暴跌。
与此同时，大陆集成电路产业政策接连发力，中国政府网发布的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》布局强势、资源倾斜，正在快速缩小与国际巨头的差距。
所以中国台湾地区“经济部长”郭智辉表示：
虽然台积电可以在美国、欧洲和日本建造先进的晶圆厂，但它不能将其最先进的工艺技术转移到海外的生产设施。
简单来说，台湾地区要保护自己的技术，更为了避免“台积电”变成“美积电”，所以禁止了海外生产2nm芯片！
台积电股价承压背后：外患与内忧交织
作为全球半导体行业的风向标，台积电的股价走势往往映射出行业的整体健康状况。然而，近期台积电的下跌却不仅仅是市场周期的体现，更牵涉到诸多“非市场化”的复杂因素。
1. 美国对华技术封锁升级：损失潜在营收
台积电长期以来为中国大陆市场提供先进制程芯片。然而，美国近期针对中国的芯片出口禁令进一步加码，明确禁止7nm及更高工艺芯片的供应。这一禁令可能导致台积电失去重要客户，特别是在AI芯片领域，潜在的营收损失引发投资者担忧。
2. 半导体市场周期性回调：需求低迷
2024年，全球半导体行业面临消费市场低迷的局面。智能手机、PC等传统领域需求持续疲软，仅靠高性能计算（HPC）与汽车芯片需求不足以全面对冲。台积电虽拥有技术护城河，但客户需求波动对其短期盈利仍产生显著影响。
3. 台湾地区技术法规限制：技术难以“出海”
郭智辉的表态可谓为台积电未来的海外扩张按下了暂停键。虽然台积电已计划在美国、欧洲、日本等地建设先进晶圆厂，但台湾地区的法规明确规定，“最先进的工艺技术不可转移到海外”。这意味着台积电2nm芯片的核心技术仍需保留在台湾，进而限制其全球化战略布局。
海外客户的疑虑随之而来，肯定是会影响其国际投资者的信心。
大陆半导体政策强势发力：行业格局迎转折点
与台积电的“内忧外患”形成鲜明对比的是大陆集成电路产业的政策利好。中国政府近期发布的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》明确指出，要提升供应链能力，加快产业链协同发展，特别是在集成电路、新型显示等高端领域的布局。
1. 税收优惠与产业集群打造
针对国内半导体企业，中国政府通过增值税抵扣政策和财政补贴为其减负，同时打造具有国际竞争力的产业集群。这种全方位支持不仅为国内企业提供发展空间，也在一定程度上为其对抗外部技术封锁提供了政策护航。
2. 芯片供给能力提升：协同攻关
中国政府通过推动芯片企业与下游应用行业的协同创新，优化关键芯片的供应链布局。通过供需结合，国内芯片设计企业与制造厂商逐步缩小与国际领先企业的差距。
3. 技术突破的前瞻性布局
中国在“十四五”规划中进一步明确了攻坚目标，从量子通信到6G技术，从先进封装到新型存储，目标十分明确，政策正在引导半导体行业突破卡脖子领域。随着政策持续发力，大陆半导体行业的整体实力将稳步提升。
台积电与大陆半导体的未来竞争
虽然大陆在半导体领域起步较晚，但近年来的进步不容忽视。在政策支持下，大陆企业如中芯国际、长江存储、华虹半导体正在快速崛起，并在成熟制程领域实现了与国际巨头的竞争。而台积电尽管技术遥遥领先，但面临的挑战也不可忽视：
- 台积电自身的局限性
台湾地区禁止台积电将2nm技术转移至海外，这有助于巩固其技术主权，但也限制了台积电在海外扩张的自由度。
2. 市场将被逐步瓜分。
大陆企业在中低端市场的成本优势明显，逐渐抢占全球市场份额，而台积电在这一领域的盈利空间可能被进一步压缩。未来台积电可能不得不更加依赖HPC和AI等高端市场，这将进一步放大市场需求波动对其业绩的影响。
3. 技术迭代的竞速
尽管台积电在先进制程领域保持领先，但大陆的技术攻坚速度正在加快。随着大陆高端设备国产化率提升，未来若能实现3nm甚至2nm技术的量产，其对台积电的威胁将显而易见。
(温玉霞：台积电变护美神山有掏空台湾疑虑。)
全球供应链的分裂与整合交织，技术博弈与市场竞争并行，胜负未定，而棋局正酣。
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