清连科技专注于高性能芯片高可靠封装解决方案，尤其在银/铜烧结技术方面取得显著成果。作为北工大与产业巨头孵化企业，其核心团队具备国际领先水平，已与国际头部企业深度合作，实现从跟跑到领跑的转变。近日，华为哈勃正式投资入股清连科技，为其带来更多发展机遇。清连科技将在高性能芯片封装领域继续深耕，期待未来取得更加辉煌的成就。
华为哈勃投资清连科技
近日，北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“华为哈勃”）等为股东，标志着华为哈勃正式投资入股清连科技。此次投资不仅为清连科技带来了更多的资源和支持，也是华为进一步深化其在半导体产业上下游布局的战略举措。
清连科技自成立以来，专注于高性能芯片高可靠封装解决方案的研发与制造，短时间内取得了显著的发展成果，尤其是在高性能芯片封装技术方面取得了多项重要突破。华为哈勃的投资，无疑将为清连科技注入更多的活力和动力，推动其在高性能芯片封装领域取得更大的进展。
华为哈勃的投资方向一直聚焦于新一代半导体材料、EDA工具、芯片设计等领域，拥有深厚的投资经验和资源。此次选择投资清连科技，凸显了华为哈勃对清连科技在技术实力以及发展潜力方面的高度认可。通过整合双方在技术研发、市场拓展等方面的优势资源，双方将形成更强的竞争合力，共同应对市场竞争压力。
银/铜烧结技术：高性能芯片封装的核心门槛
银/铜烧结技术是SiC为代表的高性能芯片封装的核心技术，类似于“光刻胶”，技术门槛高 ；作为一家北工大与产业巨头孵化企业， 公司4名核心人员均博士毕业于清华大学 ，属于国际上最早（2005年）研究银/铜烧结技术团队之一。已与众多头部企业深度合作、产品开发，实现了高性能高可靠封装技术从跟跑到领跑。
清连科技作为一家致力于高性能芯片高可靠封装解决方案的企业，拥有突出的核心技术和强劲的研发实力。公司依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础，自主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备，并解决了当前银烧结存在的痛点。同时，清连科技还是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装装备+工艺）的半导体公司之一，拥有丰富的器件可靠性评价经验。
北京清连科技有限公司 董事长 贾 强
在研发实力方面，清连科技的核心团队均具备博士学位，且在国际上最早研究银/铜烧结技术。他们凭借深厚的专业知识和丰富的实践经验，推动了清连科技在高性能芯片封装领域的技术创新和突破。此外，清连科技还与众多头部企业深度合作，共同开发产品，实现了高性能高可靠封装技术从跟跑到领跑的转变。
清连科技凭借突出的核心技术和强劲的研发实力，在高性能芯片封装领域取得了显著的成绩。随着华为哈勃的加入，清连科技将迎来更多的发展机遇和挑战，期待其在未来取得更加辉煌的成就。
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