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16日（当地时间），《纽约时报》（NYT）通过业界相关人士及相关文件报道称，美国政府正在准备对中国产旧型号半导体进行贸易调查。

乔·拜登政府担心，如果美国对相关产品的依赖度提高，国家安全可能受到威胁，因此做出了上述应对。

通过该调查，最终可能会对中国产半导体和包含该芯片的产品征收关税、禁止进口等措施。

由于得出结论至少需要6个月的时间，因此最终措施将由明年1月上台的唐纳德•特朗普政府决定。

美国政府此前一直担心安全威胁，试图取缔中国向最尖端半导体领域的接触，但几乎没有触碰为智能手机、汽车、洗碗机、冰箱、武器、通信网络等多个领域的产品提供电力所必需的旧半导体在中国的生产。

中国香港《南华早报（SCMP）》12日报道称，为防止中国从第三国获得人工智能（AI）用尖端半导体芯片供应，美国将于本月宣布新的管制措施。

SCMP援引匿名消息人士的话报道称，美国将公布的新出口管制措施将重点控制在AI模型学习中发挥重要作用的高强度图形处理器（GPU）的全球出货量，并致力于屏蔽现有措施的漏洞。

据报道，此次措施预计将于本月底前公布，但由于尚未确定，实施时间可能会发生变化。

但如果公布措施，预计限制将比本月初公布的针对HBM的制裁措施进一步扩大。

措施内容预计包括多项条款，以防止中国企业经由其他国家绕过美国的出口管制。

预计将包括设置限制特定地区GPU出货量或申报要求和例外规定等。

媒体提到，美国去年试图限制中国等一些国家通过第三方国家获得尖端半导体芯片等供应。