据财联社消息，拜登政府剩余任期已不足2个月，此时其发布了最新的对华半导体出口管制措施。这一举措包含多方面内容，一方面是将136家中国实体列入所谓的“实体清单”，这些实体包含中国半导体生产设备制造商、晶圆厂以及投资机构；另一方面，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制，并且还肆意干涉中国与第三方国家的正常贸易。这已经是自2022年10月、2023年10月之后，拜登政府第三次对中国半导体产业进行大规模的无理打压了。
最让人气愤的是，美国居然引入了“长臂管辖”手段，直接对中国与其他国家的正常贸易加以干涉。不管是在荷兰、日本还是其他国家生产的芯片，只要用到了美国技术，就可能遭受出口限制。所谓的“全球化合作”完全被美国当作工具，沦为其扼杀竞争对手的托词。24项设备限制涉及刻蚀、沉积、光刻等芯片制造的核心流程，这直接冲击了中国晶圆厂的生产能力。没有设备，高端芯片就无从谈起。对第三方国家进行干涉，这是拜登政府极为阴险的一招棋。
拜登政府为何会选择加快推进对华科技封锁呢？这其中一个原因是，拜登已进入“跛脚鸭”时期。所谓“跛脚鸭”时期，就是指现任政府任期即将结束而新政府尚未就职的过渡时期。在特朗普胜选之后，拜登就正式步入这一阶段了。在这个时期，由于不需要承担责任以及接受问责，许多“跛脚鸭”总统都会趁着这段时间去采取一些在选举前可能无法施行的行动。就拜登来说，他在“跛脚鸭”时期将政策重点转向了中美问题，所以会加紧推进对华科技封锁等制裁措施，以巩固自己的政治遗产。
美国对关键半导体制造设备、软件工具以及相关技术的出口加以限制，这致使中国企业在先进工艺、高端芯片设计与制造等领域面临发展难题，从而延缓了芯片制造工艺的推进速度。供应链中断风险方面：全球半导体产业链有着明确的分工，美国的制裁容易造成部分供应链环节出现断裂或者不稳定的情况。中国有部分依赖进口的半导体原材料和零部件供应受到影响，进而干扰半导体产业的正常生产。
《财经》从知情人士处获悉，美国商务部已向台积电总部发函，要求台积电自11月起停止与中国大陆和中国澳门地区的公司合作，在供应芯片方面，7nm及更先进制程的芯片禁止提供，但中国香港地区不在此列。而且文件中还列出了多项禁止合作的要求，其中规定所有用于AI应用的芯片都不得供应。然而，有两位了解情况的人士向《财经》表示断供情况并不存在。当前，台积电正在与客户进行沟通，因为后续可能会重新制定审查规则，并且相关人士称近期将会出台更为严格的新审查规则。
美国将限制中国半导体产业作为一项长期策略，其出口管制条例每年都会回顾更新。业内业外都应认识到，美国意在通过这种方式长期削弱中国的相关产业。像限制台积电代工AI芯片这类针对特定企业的做法，未必能获得良好的长期收益。在这方面，美国的管制具有动态性和精准性的特点。例如，美国限制HBM芯片出口，但对于采用HBM芯片、性能密度合规的英伟达H20之类的GPU产品却允许正常出口，这是一种顾全自身利益、抓大放小的策略。
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