即将卸任前，美国商务部长终于想明白了，向我国说了句大实话！|商务部长|大实话|布林肯|拜登|沙利文

众所周知，从自拜登上台后，在贸易战、科技战上变本加厉。以所谓“安全”为由，出台“芯片与科学法案”，组建“四方芯片联盟”，通过各种“反华法案”，可谓不择手段，全方位打压中国的高科技企业和科技进步。企图在高端芯片继续对中国“卡脖子”。

作为拜登上述政策的执行人，雷蒙多可谓是美国对华强硬派中的佼佼者。曾向美国会议员游说通过支持该计划的法案，加强执行出口管制，并对美国商务部进行大刀阔斧的改革，使之成为美国芯片产业的主要驱动力。

可以说，近几年以来不管是电动汽车的制裁还是半导体的制裁，其实背后都有其身影存在，而且是一直鼓吹让美国完全切断对我们高端芯片供应的人之一。

就在前不久，美国商务部再次出台了对华半导体出口管制措施，进一步收紧对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，还把136家中国实体新列入出口管制实体清单。

对此，中国商务部立即对美国祭出两项制裁。其一，禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。其二，对镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国不予出口，并对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

不得不说，我们的这一反制，出手快，也非常的精准，而这也将让美国在关键原材料的供应链上付出巨大代价。

要知道，镓、锗，锑广泛应用在半导体产业以及军事和通信设备中。对主要依靠进口稀土和稀有金属的美国而言，中国在这一战略物资上进行管控，无疑将使得美国的军工企业、半导体行业陷入关键原材料短缺的困境。

除此之外，中方又继续使出了第二招。中国互联网协会、半导体行业协会、汽车工业协会同一时间发表声明，呼吁国内相关行业表示“美国芯片产品不再安全、不再可靠”，要‘谨慎采购’，并发展、支持本土芯片”。

这些协会基本上都是行业的“风向标”，此时发声预示着中美两国在芯片市场上已经进入到重大的转折点。中国是世界上最大的市场，而现在该市场不再选择美国，而生产上又被钳制，美企被两头一堵，别提有多难受了。

另外，美联社更是补充了一个更不好的消息，美联社称，根据中国海关数据显示，中国今年尚未向美国出口这两种金属。锑出口也大幅下降。

也就是说，为了应对中国反制的冲击，现在美国不得不动用储备和库存。但问题是，动用储备和库存只能解燃眉之急，根本性的办法就是找到新的替代。但想要找到能替代的市场份额，简直比登天还难。

美媒直言不讳的表示，中国的制裁落地，美国国内将会被波及的产业将包括智能手机、电动汽车、雷达系统和许多高端医疗设备。因为中国是几十种关键矿物的重要供应国，这种冲击将显得更加的直接。

很显然，围绕芯片产业的攻防战，最后的结果就是，美国“搬起石头砸自己的脚”，陷入“巧妇难为无米之炊”的困境，并且还因此为自己培育一个更加强大的科技对手。无疑，跟中方打科技战，美国是打错了算盘。

面对这样的现实，前边为了制裁中国，恨不得一个月出台一项制裁，半个月升级一次制裁，而当下面临着换人的时候，曾经多么强硬的雷蒙多终于醒悟了，向我国说了句大实话。

据美国《华尔街日报》12月22日报道，美国商务部长雷蒙多称，美国试图限制中国获得先进半导体技术的努力并没有阻碍中国的进步，在芯片竞赛中“试图阻挠中国是‘白费工夫’”。

雷蒙多表示，联邦政府对美国国内创新的资金支持“比出口管制更重要”。并认为，对华半导体出口管制只不过使中国向全球技术主导地位迈进的步伐“减速”而已。换句话说，中国半导体产业向全球技术主导地位迈进是无法扭转的事实。

事实上，雷蒙多的这个说法，确实非常有道理，也说明她现在已经非常开窍了。她此番言论的言外之意就是说，美国应该向中国大量出口芯片，而不是管制着不给中国供应芯片，这样的做法，只会激起中国的危机感，从而加大芯片研发力度，从而更快的赶上并超过美国。当中国有美国的芯片可用的情况下，中国自己的芯片产业事实上缺乏研发力度，从而无法成长起来，这就让中国真正处于没有自己芯片的境地。

而现在，美国的芯片封锁，给了中国研发芯片的动力，中国芯片一边研发，一边供应，一边提升，可以在很短时间内迎头赶上。