据环球时报援引法新社消息，美方近期宣称要针对中国半导体行业政策开展301调查，重点为基础半导体，范围可谓“无所不包”。对此，中国商务部迅速做出回应，表示中方会密切关注调查进展情况，并且会采取一切必要手段坚决捍卫自身权益。美国贸易代表戴琪曾指出，以往对华301调查涉及钢铁、铝、太阳能电池、电动汽车等方面，如今半导体也被涵盖其中。法新社称，此次最新调查聚焦中国的“基础半导体生产”，比如这些芯片在医疗设备和汽车等产品中的使用程度等情况。
该“301调查”起初将重点关注中国基础半导体的制造，涵盖其作为部件被纳入国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电以及电网等关键行业的下游产品的情况。此外，该调查还会初步评估中国的行为、政策与做法对碳化硅衬底生产所产生的影响是否会给美国商业带来任何不合理、歧视性、负担性或者限制性的结果。可能会采取诸如提高关税、限制进口、终止相关协定等报复性措施。
中国的成熟芯片增长极为迅速，且竞争优势巨大、成本优势明显，这让美国的芯片企业难以招架，可这为何会致使美国对中国成熟芯片下手呢？要知道，美国作为芯片大国和芯片出口大国，长期凭借芯片出口在全球收割利益的同时，还获取政治利益。如今中国成熟芯片崛起，不但大量出口海外，甚至还打入美国市场，其芯片性价比高且质量可靠。一旦美国企业在芯片竞争中不敌中国厂商，导致产品滞销，那么美国的芯片业必然遭受重创。
需要注意的是，此次调查的时间跨度较长，最终采取何种具体措施将由特朗普决定。美官员称，拜登政府在离任前夕开展了一项调查，这一调查或许为特朗普提供了一个“现成”的契机，使其能够以竞选时承诺的60%的高额关税，重新对中国进口商品启动制裁。特朗普一贯奉行强硬、直接的贸易策略。有分析指出，对于拜登政府埋下的这个“隐患”，特朗普回归后可能会选择触发，从而引发新一轮中美贸易战。
中国是全球最大的大豆进口国，每年从美国和巴西进口的大豆总量占九成以上，大豆对于中国意义重大，其不仅是国内食品加工的重要原料，还广泛用于养殖业饲料生产。据了解，在过去两周，中国企业先后采购了75万吨和50万吨美国大豆，总量达125万吨，这些大豆会在明年4月之前交付。美国当前一门心思地想要在各个行业“封锁”中国，总是强行将各种事情与“中国威胁”联系起来。在此背景下，中国此次的大豆订单或许是一种“未雨绸缪”之举，通过提前囤货，尽可能减少未来潜在的关税冲击。
早在2023年7月，中国便已对镓、锗等关键矿产实施出口管制，此举堪称绝妙。据美国地质调查局的报告，中国在全球镓和锗的供应方面占据着压倒性优势，这犹如掌握着对手的要害之处。从短期来看，美国的相关举措的确会让部分中国芯片企业面临一些困扰。然而，工信部的数据表明，2023年中国集成电路产业销售额已然突破万亿元大关，自主研发能力取得迅猛发展。这不禁令人联想到当年的“两弹一星”，外部压力反而促使中国成为“国之重器”。
中方对美国的无理行径表示强烈不满且坚决反对。美方应尊重事实与多边规则，其错误做法必须立即停止，中方如此敦促美方。同时，中方会密切留意相关调查进展，并且已明确表示，为坚决捍卫自身权益将采取一切必要措施。
尽管中国在芯片产业发展进程中面临诸多挑战，但中国有着坚定不移的决心，也具备强大的韧性。美国在贸易方面的打压，不但无法阻挡中国科技发展的脚步，反而会激发中国自主创新的动力，推动中国在芯片等关键领域持续取得突破，达成科技自立自强的目标。
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