“芯片大战”这记回旋镖，终于伤到美国的要害了。12月23日，美国贸易代表办公室宣布针对中国芯片产业发起301调查，矛头直指中国的成熟制程芯片。自2022年推出《芯片与科学法》以来，美国对中国芯片产业的各个环节围追堵截，却始终无法一击致命。与此同时，随着中国在供应链端持续打出反制组合拳，再加上国产芯片不断取得重磅突破，美国自身的芯片厂商们也越来越难受。对此，美国商务部长雷蒙多最近公开承认：试图在芯片产业遏制中国是徒劳之举。
近年来，我国芯片自主化速度和力度不断加强，实现对美国的弯道超车不是想象，这也是我国芯片产业敢于硬刚美国的底气所在。与此同时，我国不断完善稀土，锑、锗等关键金属原材料或者关键零部件对美国的出口管制，靠着我们在多种关键材料供应链上的主导地位，直接拿捏了美国的七寸。12月23日，美国《新闻周刊》报道称，在北约列出的涉及国防工业不可缺少的12种关键材料中，中国几乎完全掌握了其中7种，这让美西方国家苦不堪言。
与此同时，中国市场庞大的体量，也让极度依赖中国市场的很多美西方芯片大厂骑虎难下。前不久，针对美国政府的制裁措施，中国半导体行业协会等四大协会就分别发表声明称，美国芯片不再安全、不再可靠，呼吁国内企业谨慎采购美国芯片。要知道，我国的半导体、汽车、信息通信业长期从美国市场进口芯片。
随着中东“黎巴嫩寻呼机连环爆炸事件”持续发酵，芯片安全问题为国内企业敲响了警钟，越来越多的中国企业对美国芯片失去了信任和信心，也让中国本土芯片企业抓住了大量商机。
此外，虽然说美国政府的干涉、打压力度很大，而且还“长臂管辖”，对欧美很多国家施压，但对于全球芯片产业链的相关企业来说，为了追求利润，显然不能放弃中国市场，而在美国制裁政策和中国市场之间，一些企业已经找到了变通之道。最近，荷兰半导体企业恩智浦与中国台湾VSMC合资公司，在新加坡兴建一家12英寸晶圆厂。对此，恩智浦明确表示，此次合作为的就是寻找到一种方法来服务那些需要中国产能的客户，未来，他们也将建立一条中国供应链。
的确，在全球一体化趋势下，任何一个芯片企业都不敢轻易放弃中国市场。毕竟，中国是全球半导体产业的重要国家，在市场、政策、产业链、人才、技术以及国际合作等多个方面展现出显著优势。这些优势为中国半导体产业的迅猛发展提供了坚实支撑，也让我国在全球半导体产业中的地位日益提升。
美国商务部的最新数据显示，由于《芯片与科学法》和《通胀削减法》推进不力，目前美国有高达40%的大型项目被推迟或无限期停摆。美国政府最初推出这两项法案，原本就是通过保护主义政策，吸引更多芯片大厂赴美建厂，进而在对华贸易领域设置门槛。
以《芯片与科学法》为例，其保护主义条款要求相关企业在接受美国的补贴后，主动放弃在其他国家的市场。美国想要通过巨额补贴以及政治压力推动大量芯片企业在美国设厂，造成非市场条件下的产业转移，但忽视了成本。据测算，在美国开设一家新的芯片工厂所需成本约比亚洲高30%到50%，这无疑是一笔赔本买卖。
当下，越来越多的美国芯片企业开始担心未来。一方面，中国这个市场如今无可替代，就连英特尔高层也坦言，中国市场是最大市场。因为美国政府的干涉和打压，大量芯片积压，各大厂商损失惨重。另一方面，在美国的疯狂打压下，中国芯片自主创新不断加速，芯片自主化程度越来越高，再加上中国政府在供应链上接连不断的反击，这一回，美国政府完全是搬起石头，重重砸向美国芯片产业的脚。
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