幸福一易友1
2018年4月，美国突然不让中兴购买芯片，理由是中兴违反了对伊朗的出口规定，这让事情变得很麻烦，高通和英特尔停止供货，手机生产线只能停下，基站也无法制造，仓库里堆满了半成品，员工只好放假，最后中兴赔偿14亿美元，所有高管都被替换，股价跌掉一半，损失达到上百亿。
这件事之后，有人开始思考这个问题，中兴公司前副总裁汪涛提到，如果没有那次禁令，中国企业根本不会去碰光刻机这类产品，之前大家都觉得做手机或者代工业务赚钱更快、规模更大，而光刻机一年只能卖出几十台，每台价格上亿元，技术难度极高，回报率却很低，所以没人愿意投入这个领域。
禁令一来，大家只能自己动手做，中芯国际在2018年想买ASML的EUV光刻机，花了一亿多美元，结果机器没拿到，许可证也没通过，这件事成了依赖国外技术的典型失败例子，后来国家加大投入，上海微电子带头，在2023年造出了28纳米的光刻机，到2025年良率超过八成，中芯国际的设备国产化比例也达到九成以上，连7纳米工艺都开始验证了。
华为和中芯一起建了3纳米的试验线，他们不用极紫外光刻机，而是用多重曝光加上自对准四重图案化专利来解决问题，这个方法虽然速度有点慢，但确实可行，同时太钢的经历也很有看头，以前国外媒体嘲笑中国连圆珠笔尖都做不出来，实际上太钢从2012年就开始研究这个事，试了超过一百种材料的配方，花了五年时间终于搞定了，到了2022年全球一半的笔尖都是太钢生产的，成本还降了六成，一支笔卖不到一块钱。
这说明别人不愿意分享技术配方时，我们就只能靠自己一点点试验，等到积累的数据足够了，垄断局面自然就被打破了，光刻机也是同样的道理，清华在研究光刻胶方面投入力量，长春光机所在攻克物镜技术，把激光精度提升到0.05纳米，北方华创补充了沉积和刻蚀设备环节，2025年国产设备已经进入两百多条先进生产线，华为的昇腾910C芯片也实现量产，由中芯国际负责代工，整条产线完全依靠国产设备支撑。
ASML看到情况不对，就在2024年把ALD设备的出口管得更严了，但中国这边的专利申请却越来越多，能替代的方案也不断冒出来，政策上也推了一把，要求到2025年国内芯片厂用国产设备的比例不能低于50%，结果ASML在2025年第三季度对中国的销售占比反而升到了42%，还提前囤积稀土防止供应链出问题，中兴在2025年3月结束了监督期，营收重新回到百亿规模，合规体系也建起来了。
现在情况已经变了，汪涛说得对，以前靠价格低、产量大来赢得市场，如今要靠自己能控制的东西才能生存下去，光刻机从过去没人愿意碰的“鸡肋”，变成了必须全力攻克的关键领域，国家投入大量资金，总共超过六千亿元，覆盖了材料、设备、设计到代工的整个产业链，让各个环节连成一体，对外部的依赖越来越少，安全性也成了新的竞争优势。
说实话，这件事让人感到讽刺，以前我们认为全球化就是大家分工合作、各自发挥长处，现在却发现关键时刻别人一卡脖子，连呼吸都成问题，所以如今搞技术已经不光看赚不赚钱，先要保证自己能活下去，这不是进步，而是被迫清醒。
热门跟贴