«——【·前言·】——»
台积电在美国建厂的事，从一开始就不是小打小闹。2020年他们宣布在亚利桑那州凤凰城投120亿美元，建一座5纳米工厂，本来是为了回应美国政府的压力，想分散供应链风险。结果到2022年，投资加码到400亿，多了第二座工厂。
2024年又说要建第三座，总额650亿。特朗普2025年上台后，直接推动再砸1000亿进去，搞成1650亿的大盘子，包括2纳米厂、研发中心和封装基地。这么一搞，台积电的资金、技术和人才都往美国倾斜了不少，美国那边自然乐开花。
特朗普对这事特别上心，他上任没多久，就在2025年3月跟台积电高层见面，宣布这个大投资，还说这是他的关税威胁逼出来的。要是不在美国建厂，就得缴重税。
«——【·特朗普推动“芯片回流”·】——»
特朗普政府急于推动芯片制造回流美国，本质是借“经济安全”名义实施产业保护，但这一策略从实施之初便存在结构性缺陷。
美国半导体产业链完整性不足，尤其在成熟制程芯片领域，对中国存在较高依赖。美国商务部调查数据显示，约四分之一的美国产品仍采用中国产芯片。
为迫使芯片企业赴美建厂，特朗普政府频繁动用关税工具，2025年4月已明确表态，若台积电拒绝赴美建厂，将对其施加100%关税制裁。
后续更提出“1:1生产”要求，即芯片企业美国本土产能需与海外进口量持平，未达标企业将面临处罚。此类强制性施压使台积电等企业丧失选择权，只能被动加大对美投资。
特朗普政府的预期与实际结果存在显著偏差，强制推动的产业转移不仅未能实现效益目标，反而导致成本失控。其原本期望通过引入台积电等行业龙头，构建自主芯片产业链，降低对中国依赖并积累政治资本，但随着成本数据逐步披露，相关规划陷入被动。
“芯片回流”计划未达成带动就业、提升产业竞争力的预期，反而形成资金消耗黑洞。
更关键的是，在美国制造成本高企的同时，中国成熟制程芯片产业持续壮大，全球70%的成熟制程芯片订单向中国工厂集中，美国企业难以找到替代供应渠道。
这种产业竞争力的此消彼长，使“芯片回流”沦为表面工程，实际效益严重缺失，加剧了特朗普政府的焦虑情绪。
«——【·台积电赴美困境·】——»
台积电在赴美建厂进程中处于被动处境。2020年宣布120亿美元投资时，核心诉求是规避关税制裁并分散供应链风险，并非主动布局。
但美国政府后续不断提升要求，迫使台积电在2022年将投资追加至400亿美元，新增一座工厂。在此后的推进过程中，企业持续被动加码，总投资规模攀升至1650亿美元，大量消耗自身现金流与技术储备。
高企的制造成本与低迷的盈利水平，是台积电陷入困境的核心原因，统计数据显示，台积电台湾晶圆厂每片晶圆人力成本约1800美元，美国工厂则达到3600美元，翻倍增长；晶圆折旧费用差距更为显著，台湾厂每片约1500美元，美国厂高达7289美元，为台湾厂的4倍以上。
双重成本压力导致美国工厂毛利率大幅下滑，台湾厂毛利率可达62%，美国厂仅为8%，不足台湾厂的八分之一。同时，美国工厂产能释放受阻，相同制程下产量仅为台湾厂的四分之一，单位产品分摊的固定成本进一步提升。
此外，中美工作模式差异加剧成本压力，台积电创办人张忠谋曾指出，美国工厂设备故障后，维修响应需延迟至次日清晨，而台湾工厂在故障发生后两小时内即可完成修复，工程师可实现即时响应。
效率差异进一步推高美国工厂运营成本，使台积电陷入“投入越多、亏损越严重”的两难境地，若终止投资则需面临关税制裁，只能被动维持项目推进。
«——【·241%成本差根源·】——»
美国芯片制造成本达到中国241%，核心原因并非单一的人力成本差异，而是美国缺乏中国芯片产业具备的全链条成本控制能力与产业协同优势。
数据核算显示，台积电美国厂每片晶圆成本约16123美元，中国同类工厂成本为6681美元，经计算（16123÷6681）×100%≈241%，这一成本差距基于实际核算，具备充分的数据支撑。
美国芯片制造成本高企的首要原因是产业基础配套不足。中国芯片产业经过长期发展，已形成完整的产业链集群，以长三角地区为例，芯片设计、制造、封测全流程覆盖范围不超过150公里，显著降低运输与沟通的隐性成本。
同时，核心设备与材料国产化率提升进一步压缩成本，上海微电子28nm光刻机售价仅为ASML同类产品的60%，北方华创核心设备售价为进口产品的50%，从源头控制设备投入成本。
美国芯片产业链则呈现分散化特征，核心材料与设备依赖进口，流通环节的层层加价推高制造成本。
此外，美国相关法规繁琐、建厂审核流程漫长、工会阻力较大等因素，导致建厂周期显著长于中国，相关时间成本进一步转化为制造成本。
中国芯片产业则同时具备全产业链协同优势与规模化生产带来的成本摊薄效应。
以中芯国际为例，2025年第二季度产能利用率达92.5%，12英寸晶圆月产能突破80万片，大规模生产使单位制造成本降至行业低位。
同时，中国工程师群体具备高效的响应能力与合理的成本结构，设备故障后本土工程师可实现即时响应，大幅缩短生产线停机时间，提升运营效率并降低成本。
以碳化硅晶圆为例，中国企业进入市场前，美国Wolfspeed主导的6英寸产品售价高达1500美元/片，中国企业实现量产后端，产品售价降至500美元/片，降幅达67%，直接体现中国产业的成本竞争优势。
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