最近半导体行业的两条消息闹得沸沸扬扬，台积电和三星这两大芯片巨头接连官宣重大调整，一边是关停老旧产线，一边是从美国建厂项目中抽身回亚洲。
消息一出，不少外媒立刻带起节奏，声称这是因为“中国不再买它们的芯片了”，甚至给两家企业扣上“叛变”的帽子，搞得人心惶惶。
但事实真的如此吗？
近日，台积电发布2025年第四季度业绩报告，并同步公布2026年资本开支指引，一系列规划打破行业此前预期。
根据公告，台积电2026年资本开支预计达到520至560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支，同比增幅最高可达36.92%。
这一大幅提升的资本开支，将重点投向先进制程、先进封装以及海外工厂建设。
在先进封装领域，台积电计划持续加大投资力度，升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，同时在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。
WMCM即晶圆级多芯片模块封装，能够将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上，实现更高的互连密度与更优异的散热性能，是AI芯片领域的核心封装技术。
台积电明确表示，2025年先进封装业务对公司收入的贡献约为8%，2026年预计将略高于10%，未来五年先进封装的收入增速将超过公司整体业务增速。
海外扩产方面，台积电的步伐也在不断加快。其位于美国亚利桑那州的P2工厂建设已顺利完成，预计2026年将逐步搬入生产设施，正式启动产能释放。
与此同时，台积电还在推进德国工厂与日本第二座工厂的建设，持续扩大海外产能布局。
在日前举行的2025Q4交流会上，台积电坦言，当前全球AI客户需求强劲，公司产能处于非常紧张的状态，正全力推进扩产计划，以缩小供需缺口。
此外，台积电已向先进制程客户发出通知，计划2026年至2029年连续四年上调晶圆代工价格，应对产能紧张与成本上涨压力。
三星
与台积电同步，韩国芯片巨头三星近期也密集发布多项业务调整公告，聚焦高端存储芯片与AI相关芯片领域，试图在全球半导体市场竞争中抢占更有利地位。
其中，HBM4芯片的供货规划成为行业关注的焦点。
据行业消息人士透露，三星的HBM4芯片已顺利通过英伟达和AMD的认证测试，计划从2026年2月开始正式量产，并向这两家全球核心客户供货。
目前，相关消息已得到韩国经济日报等权威媒体证实，但三星方面尚未透露具体的供货数量等细节。
HBM芯片作为AI芯片的核心配套组件，市场需求随着AI热潮持续攀升，当前全球HBM市场呈现供不应求的态势。此前，三星在HBM领域长期落后于SK海力士，近年来通过对HBM和半导体业务部门的全面改革，市场份额逐步提升。
数据显示，三星在全球HBM市场的份额从2025年第一季度的13%，增长至第三季度的20%以上，分析人士预计，2026年这一份额将突破30%，进一步缩小与市场领导者SK海力士之间的差距。
为支撑HBM芯片产能，三星计划到2026年底将HBM晶圆产能提升至每月25万片，较目前的每月17万片增长47%。
除了HBM芯片领域的发力，三星在NAND闪存市场也做出重大调整。
据悉，三星在2026年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上，这一涨幅远超市场预期，凸显出当前存储芯片市场的供需失衡现状。
三星已于2025年底完成了与主要客户的供应合同谈判，从2026年1月起正式实施新的价格体系。
目前，三星正着手与客户就第二季度的NAND价格进行新一轮谈判，市场普遍预计，价格上涨的势头将在第二季度持续。
外媒猜测
台积电与三星的密集动作，引发外媒广泛猜测，其中“中国不买了”的说法一度成为热门话题。外媒的猜测并非空穴来风，背后有着明确的市场数据支撑。
市调机构TechInsights此前发布报告称，在经历了三年的持续增长之后，中国2025年对芯片制造设备的采购量将出现下降。
该机构高级半导体制造业分析师表示，2024年中国购买了价值410亿美元的晶圆制造设备，占全球销售额的40%，是全球最大的晶圆制造设备买家。
但2025年，中国的相关支出预计将降至380亿美元，同比下降6%，在全球采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的首次下降。
TechInsights分析认为，这一变化主要源于中国芯片行业正在应对产能过剩问题，同时面临外部出口管制的更大限制。
与此同时，国际半导体产业协会（SEMI）预计，随着人工智能的持续普及以及成熟技术生产的投资驱动，全球半导体设备市场将继续保持强劲增长，2025年至2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。
一边是全球半导体市场的持续增长，一边是中国芯片采购量的同比下滑，这种反差让外媒将两大巨头的布局调整与中国市场关联起来。
不过，从台积电与三星的公告内容来看，其业务调整更多是基于全球市场需求与自身发展战略的考量。
值得注意的是，中国本土半导体企业近年来正加速崛起，中微公司、盛美上海等设备企业2025年业绩均实现稳步增长，其中中微公司预计2025年净利润同比增长28.74%至34.93%，其等离子体刻蚀设备在国内外获得更多客户认可。
结语
台积电与三星的接连布局调整，本质上是全球半导体市场供需变化、产业技术升级以及企业自身发展战略调整的必然结果。
外媒抛出的“中国不买了”的猜测，显然是对市场变化的片面解读。中国作为全球半导体市场的核心消费国，芯片需求从未消失，只是进入了更理性、更注重本土替代与技术自主的新阶段。
未来，随着中国本土半导体产业的持续崛起，全球半导体产业格局将迎来更深刻的调整，供应链的多元化发展将成为必然趋势。
官方信源及链接
1. 财联社：《台积电加大先进封装投资:2027年wmcm产能或翻番瞄准iphone18新芯片》 链接：
2. 新浪财经：《HBM市场争霸升级!三星据称2月开始向英伟达供应HBM4芯片》 链接：
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