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全球链条共铸器,美中独力难成机

说起光刻机这事儿,大家伙儿都知道这是芯片制造的核心家伙事儿,没它,手机电脑啥的都玩不转。

2024年9月,中科大前副院长朱士尧一句话扔出来,闹得沸沸扬扬:“美国造不出,中国永远都不可能。”这话听着扎心啊,好多人觉得这是灭自家威风。

其实呢,仔细琢磨琢磨,他说的不是中国不行,而是这玩意儿压根就不是靠一个国家单干就能搞定的。

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光刻机这东西,体积大得像个小房子,重上百吨,里头塞了十多万个零件,每件都得精确到纳米级,简直是人类工业的巅峰之作。

全球顶尖的那种极紫外线光刻机,由荷兰阿斯麦公司把持,但他们也不是啥都自己造,核心光学镜头得靠德国蔡司,激光光源部分来自美国,关键材料日本供应,控制系统欧洲其他国家帮忙。

阿斯麦的牛劲儿,就在于把这些全球顶尖货整合起来,让它们咬合得天衣无缝。

美国虽然科技牛,但也离不开这些伙伴,没法独自攒出一台完整的顶级机型。

比如,美国能搞定激光的部分,但纳米级镜片啥的,还得求爷爷告奶奶从德国弄。

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朱士尧这话说白了,是在提醒大伙儿,别把光刻机想得太简单,它是全球产业链的集体智慧结晶。谁要说一个国家就能闭门造车,那纯属吹牛。

中国起步晚,工业基础比欧美薄,但这些年也没闲着,国家砸重金,企业高校齐上阵,慢慢在追赶。

可现实就是,高端光刻机卡在几个关键技术上,连美国都啃不动,中国自然也得一步步来。不是咱们不努力,而是这事儿得讲究实际,急不得。

朱士尧的背景摆在那儿,中科院毕业,物理教授,还在华为干过党委副书记,对半导体痛点门儿清。他不是唱衰,而是想让大家理性点,别被那些“五年突破”“马上自主”的热血口号冲昏头。

毕竟,科技发展得有积累,得有合作,光靠砸钱喊口号,容易走弯路。全球半导体市场那么大,中国需求占了大头,但进口依赖强,美国还老是卡脖子,出口管制一波接一波。

2024年,美国又加强了对华半导体限制,荷兰阿斯麦也跟着禁售高端设备。这下子,中国企业买不到新机,只能靠二手货凑合,维修还得看别人脸色。

朱士尧的话,就在这种背景下冒出来,像是泼了盆冷水,但也点醒了不少人:光刻机不是神话,得面对现实。

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起步虽晚步步坚,攻关不止逐顶巅

中国在光刻机上的路子,从2002年上海微电子成立就开始了。那时候,起步就是从低端干起,90纳米级别的设备,慢慢磨练技术。

别看起步晚,这些年国家投入可没少,大基金一期二期三期,规模上万亿,专门砸向半导体设备和材料。

企业也咬牙坚持,上海微电子、国望光学、华卓精科这些单位,齐心协力攻关。

2024年,上海微电子的28纳米光刻机良率已经上90%,用多重曝光技术,能勉强支持7纳米芯片生产。

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这可不是小进步,全球70%的芯片需求都在28纳米以上,家电汽车物联网啥的,都能覆盖。国产化率超85%,核心零件材料基本自给自足,再也不怕别人断供。

2025年,他们交付了首台浸没式光刻机,成本虽高点,但效率不差,深圳实验室测试下来,能量密度提升40%,耗电降了30%。这步子走得稳当,先从中低端入手,完善供应链,积累经验。

高端极紫外线技术也没落下,合肥实验室发布了首台极紫外波段仪器,标志着光源技术突破。

之前这块一直是瓶颈,美国日本垄断,现在中国自己能搞定部分,等离子体装置稳定输出13.5纳米波长。

实验室数据表明,光子密度高于阿斯麦方案,测试阶段反复优化,逐步进入试产。政策支持也给力,地方政府补贴采购本土设备,高达15%,企业成本下来了,积极性高涨。高校开设半导体专业,培养人才,解决短缺问题。

2025年第三季度,东莞工厂组装EUV原型机,虽然体积大,但性能可圈可点,支持7纳米以下芯片。长鑫存储、中芯国际这些大厂验证下来,刻蚀图案清晰,产能每月上万片。

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相比阿斯麦的垄断,中国这条路是自力更生,避开封锁。话说回来,美国的管制反倒成了催化剂,逼着咱们加速。

2023年上海微电子被列入实体清单,供应链断裂,但企业转而深挖本土供应商,材料自给率从5%涨到25%。光刻胶KrF国产率上来了,一年省下大笔外汇。

国家目标明确,到2030年实现高端自主可控。企业协同更紧密,5000多家供应商初步成型,从零件到整机,一条龙体系在建。

阿斯麦2025年对华销售占比降到20%,国产替代效应明显。半导体产业从成熟制程向先进节点推进,研发投入年增10%。

这些进步,不是天上掉馅饼,而是科研人员日夜攻关,国家战略支撑的结果。

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封锁虽严志不移,自强之路终得果

其实呢,光刻机这事儿,归根结底是时间问题,不是能不能。中国市场份额2026年预计升到15%,大规模量产启动,设备效率高,成本降三分之一。

中芯国际扩产,每月产能117万片,华虹新增线,国产化率从35%到50%。材料端,光刻胶国产率25%,涵盖刻蚀清洗设备。

全球协作瓶颈没破,中国就靠自强补短板。政策导向清晰,鼓励创新,避免急功近利。

企业高校合作,专利申请猛增,技术壁垒逐步拆除。阿斯麦高管承认,中国进展快,退单增多。半导体自给率提升,摆脱依赖。

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挑战还在,高端EUV量产需几年,但方向对头。国家持续投入,企业咬牙,人才涌现,总有一天,中国掌握话语权。

朱士尧的提醒,现在成了动力,证明中国科技自强不是空谈。全球市场,中国需求强劲,自主之路走通了,芯片产业站起来。

那些封锁唱衰,最终成笑话。中国光刻机,从中低端到高端,稳步推进,终将打破垄断。