2026年1月14日，特朗普签署了一项备受关注的新政令，对部分先进AI芯片加征25%的关税，这项措施主要针对台湾制造的英伟达H200和AMD MI325X等高端芯片。
根据新规，这些芯片必须先运往美国缴纳关税，之后才能出口至中国市场，特朗普在签字仪式上对媒体直言，这项政策不仅能为美国带来巨额关税收入，还能有效推动本土制造业发展，减少对海外供应链的依赖。
他强调，美国作为全球芯片贸易的“中转站”，有权收取25%的“过路费”，并借此强化本土产业链的安全与自主。
然而这一政策的实施，直接推高了相关企业的运营成本，英伟达、AMD等芯片巨头不得不调整物流和供应链流程，芯片从台湾出厂后，必须先运至美国完成清关和缴税，再出口到中国。这不仅拉长了交货周期，还将额外成本转嫁给下游买家。
对于美国本土数据中心和研发用途的芯片，白宫则专门设立了免税条款，意在保护国内科技创新能力，同时精准打击中国市场的高端芯片供应。
特朗普政府的算盘很清楚：一方面通过关税收入补贴联邦财政，另一方面以行政手段遏制高端技术流向中国；美国海关预计，这项新政每年可为国库带来高达2640亿美元的额外收入。
然而实际情况却远非如此乐观，数据显示，92%的关税成本最终由美国本土进口商承担，这意味着硅谷的AI初创公司面临芯片价格上涨、研发预算紧缩的双重压力，普通消费者更是不得不为新手机和电脑支付更高的价格。
短期内美国政府的确弥补了财政赤字，但从长远看，供应链的扭曲和企业竞争力的下降已成隐忧。
与此同时，中国方面的应对同样值得关注，自2025年初起，中国开始有序减持美国国债，截至11月底，持有量降至6826亿美元，年内减持规模接近700亿美元。
这一战略调整体现了中国对美元资产风险的高度警觉，近年来美国频频以冻结资产、金融制裁作为外交工具，中国选择分散风险，逐步将部分资金转向黄金等更为安全的储备资产。
2025年全年，中国央行已连续13个月增持黄金储备，年底总量达7412万盎司，黄金作为无信用风险的储备资产，不仅规避了美元贬值和资产冻结的潜在威胁，也为中国应对外部金融冲击提供了坚实保障。
中国的减持行动虽然低调，但步伐坚定，仅2025年11月单月，就抛售了61亿美元美债，创下2008年以来新低。
与此同时，国内产业加快自主创新步伐，2025年中国本土AI芯片市场份额由12%跃升至27%，产业链自主可控能力显著增强。
比亚迪斥资158亿元人民币收购捷普在成都和无锡的业务，进一步巩固供应链安全，小鹏汽车则通过收购滴滴智能电动车项目，推出MONA品牌，强化数据与制造的深度融合，推动智能驾驶技术迭代。
这些产业并购与升级构建起更为完整的本土产业生态，外部压力反而成为中国科技自立自强的催化剂。
美国对AI芯片出口中国加征关税的同时，中国商务部则维持对多晶硅等美国新能源原材料的高额反倾销税。
中国作为全球光伏制造的领军者，通过控制上游资源，进一步巩固了下游市场优势，与美方“以税制税”不同，中国的策略更为系统，直接影响美企在新能源领域的全球布局和产品迭代速度。
美国债务问题也因中国减持而加剧，美债抛售压力推高了收益率，导致美国借贷成本上升，预计未来十年，美国的利息支出将超过国防预算，财政压力进一步加大。
中国通过“增金减债”策略，稳住了自身资产安全，同时提升了黄金储备的价值，为应对全球金融风险提供了充足缓冲。
全球资本流向也随之发生变化，美国营商环境的不确定性，令半导体行业投资意愿下降，2025年美国半导体新增投资同比下滑28%，而东南亚和欧洲吸引力上升，半导体相关投资分别增长42%和31%，企业纷纷选择多元化布局，减少对美国市场的依赖。
中国企业则加快海外并购步伐，积累实物资产，从制造到技术研发全线发力，牢牢把握产业主动权。
总体来看，特朗普的关税新政试图以行政手段重塑全球半导体产业格局，但实际效果却是推高成本、削弱竞争力，加速全球供应链和资本流向的重组。
中国则以减持美债、增持黄金和强化本土产业链为抓手，主动规避外部风险，提升自身韧性，美国透支信用，中国积蓄实力，世界经济格局正悄然发生深刻变化，主动权的天平正在发生微妙转移。
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