近期，国内晶圆代工龙头中芯国际启动多地成熟制程扩产计划，聚焦28nm及以上工艺节点，新增月产能折合8英寸约24万片，重点投向汽车电子、工业控制、功率器件、物联网等刚需领域，直接缓解国内长期存在的车规芯片、工控芯片供应紧张局面。
一、扩产核心：成熟制程为主，12英寸产能占比超八成
本轮扩产以28nm、40nm、55nm等成熟工艺为核心，兼顾8英寸特色工艺，整体产能结构以12英寸晶圆为主，占比超过80%。
产能方向高度聚焦高可靠、长周期需求赛道，包括车规级MCU、电源管理芯片、工业控制芯片、模拟芯片、功率半导体等，也是当前国产替代最迫切、缺口最大的领域。
二、多地联动布局，覆盖全国核心产业带
中芯国际采用多基地同步扩产模式，产能分布与下游产业高度匹配，形成京津冀、长三角、珠三角协同供应格局：
- 上海基地：重点投放28nm车规级产线，主攻新能源汽车MCU、电池管理、车身控制芯片
- 天津基地：聚焦工业控制、工业MCU、功率器件，服务智能制造与高端装备产业链
- 北京基地：整合成熟产能，侧重车规传感器、通信接口芯片等高可靠产品
- 深圳基地：面向华南电子制造集群，覆盖消费电子与车规通用芯片需求
三、产能释放节奏：2026年集中爬坡，全面缓解芯片缺口
本次24万片/月新增产能将在2025年底至2026年二季度集中爬坡，预计2026年年中实现全面达产，是近年来国内成熟制程规模最大的一次产能投放。
随着产能释放，国内车规芯片、工控芯片交付周期将明显缩短，海外依赖度持续下降，同时带动国产设备、材料、封测产业链同步提升。
四、产业意义：稳定供应链，加速国产替代
中芯国际本次扩产，不仅是产能规模的提升，更直接解决三大核心问题：
1. 缓解车规/工控芯片长期短缺，支撑新能源汽车、工业自动化、智能装备稳定发展
2. 提升成熟制程自主可控水平，降低海外供应链波动风险
3. 带动上下游生态协同扩产，推动设计、制造、封测、材料、设备全链条成熟
在全球半导体产能紧张、AI与汽车芯片需求持续增长的背景下，中芯成熟制程大规模扩产，将成为国内半导体供应链稳定的重要压舱石。
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