当前的芯片制造业当中，12 英寸硅晶圆占据主流，这种晶圆尺寸被普遍应用在高端芯片的生产当中，全球范围内，12 英寸晶圆工厂的数量占了晶圆厂总规模的八成以上，除了 12 英寸晶圆之外，还有 8 英寸，6 英寸等较小尺寸的硅晶圆，这些晶圆主要用来生产成熟工艺芯片，微控制单元 MCU 等，这类晶圆的产量没有 12 英寸晶圆高，但是应用领域却很广泛，需求一直存在。
近年，不少顶尖晶圆制造企业开始关停小尺寸晶圆生产线，台积电三星这类行业巨头，把8英寸及以下晶圆生产规模逐步缩减，然后把资源集中到技术更先进、利润率更高的12英寸晶圆生产线。台积电去年关停了一些8英寸晶圆厂，三星也一样，对这些企业来说，8英寸晶圆市场利润相比高端芯片生产线的高盈利能力，显得微不足道，经营成本的提升促使它们退出。
中国企业在该领域有着不同的策略，中国晶圆制造企业同国际企业相比，在成本方面有着明显的优势，中国工业体系完整、健康，且拥有大量的低成本劳动力资源，使得中国企业在生产成熟工艺芯片方面有着成本优势，这种优势让中国企业在8英寸晶圆市场迅速扩大规模，逐渐占据主导地位，当三星、台积电等国际厂家纷纷退出8英寸晶圆市场时，中国企业反其道而行之，选择继续加大投资力度，中国企业通过精准布局和控制成本，如今已经占据了全球8英寸晶圆市场超过四成的份额。
从多年以前看似一潭死水、竞争激烈、市场格局甚至明说的市场，如今的整个的8英寸晶圆市场的再正经历了一次颠的变身，从2025年全球晶圆市场的产能供货造成市场行情高涨，2026年的市场价格会让客人爆棚。部分代工厂已经向我们直接说明：他们拟从2026年开始对于8英寸晶圆代工价格就开始上涨，预估涨价幅度在5%~20%左右，过去被低估的8英寸晶圆今天已经十分紧俏，需求的改变使其市场得到增值。
全球晶圆市场供需变化也让人重新思考中国企业的地位，过去有说法称中国厂商在8英寸晶圆市场利润不多，但实际情况完全推翻了这个观点，中国企业抓住了这个市场的成长机会，利用优势资源获得规模效益，未来全球需求继续增长，特别是在价格上涨趋势确定后，中国厂商或许会取得更高水平的盈利，它们的市场垄断地位也将越发稳固。
从长期来看，中国企业成功于8英寸晶圆代表着对发展趋势的精准预判与高效执行，它们抓住国际企业战略转移的窗口期，用较低生产成本快速占领市场缺口，当前中国厂商正在享受此领域的市场收益，并在全球晶圆厂争夺中占据主动，未来新的市场与需求环境之下，中国企业不光会继续主导8英寸晶圆市场，且或会凭借更强实力进军其他相关领域。
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