中国在关键材料领域积累多年，工业人造金刚石产量占全球大部分份额。这种材料硬度极高，导热能力强，在半导体生产中发挥关键作用。过去美国依赖进口这些材料来维持芯片制造链条平稳运行。
中国企业集中在河南等地，形成完整产业链，从原料提纯到设备生产一应俱全。美国企业过去几年进口这类材料主要来自中国，用于高端芯片领域。一旦供应调整，整个产业链就容易出现瓶颈。美国早就在稀土问题上做过准备，但对金刚石的依赖更深，因为它直接嵌入芯片切割和散热环节。
2025年10月9日，中国商务部和海关总署联合发布公告，对特定超硬材料实施出口管制。公告针对平均粒径小于等于50微米的人造金刚石微粉，以及更大粒径范围内的单晶产品。还包括特定参数的金刚石线锯和砂轮，以及相关沉积设备和技术。
这些措施从11月8日起生效，目的是维护国家安全并履行国际义务。公告明确排除装饰用途的培育钻石，只管工业和军民两用领域。企业需申请许可，审查重点看最终用户和用途。这步动作直接触动全球供应链，特别是那些高度依赖中国材料的地区。
公告发布后，美国半导体企业迅速感受到压力。芯片生产线上，硅片切割依赖金刚石确保精度，光刻部件抛光也需要它达到高平整度。AI芯片散热基板用它控制温度，避免过热问题。军工雷达窗口材料靠它提升性能。
一旦供应受限，这些环节就得调整计划。美国企业开始盘点库存，部分厂商转向其他来源，但替代品纯度往往不足，容易导致产品缺陷。全球仅有少数企业能生产关键压机，大部分在中国，美国采购周期长，短期内难以自给。
相比稀土，美国对金刚石的准备更少。稀土上游有备选方案，但金刚石供应链关联广，涉及多个核心环节。中国产业链优势明显，技术迭代快，从传统方法到气相沉积都领先。英国知名企业核心基地也在中国，难以完全脱离。
日本和韩国尝试建厂，但初期规模小，技术差距大。印度产能有限，纯度问题突出。美国想重建本土产能，成本高，还需克服专利壁垒。这次管制戳中美国芯片领域的软肋，暴露长期依赖的风险。
美国政界和产业界反应强烈。半导体协会承认原材料紧张会影响本土工厂运行，先进项目延后。企业游说政府，推动供应链多元化，但短期效果有限。副总统JD万斯公开表态，希望中国在处理此事时保持冷静。他的话出现在公告后，显示美方意识到对抗可能带来更大损失。万斯强调需加强本土生产，但承认依赖不容易摆脱。中国这么做不是针对谁，而是规范出口，保护关键技术。全球供应链格局开始调整，美国企业忙着沟通许可流程。
价格方面，高纯金刚石产品很快出现波动，采购排队成为常态。芯片厂商调整订单，军工项目也放缓进度。阿斯麦等设备企业启动应急计划，与供应商协商。雷神公司过去用这类材料改进雷达，现在原料紧缺，部分工作受影响。英伟达生产线面临散热挑战，温度控制不当会增加能耗。美国宣布与日本合作，在佐治亚州建厂，投资大笔资金，由Element Six运营，目标满足本土需求。但项目需要时间，初期产能无法立即填补缺口。
日本计划合建工厂，规模相当于中国某厂的一小部分。韩国开发线锯，刃口技术仍需外部支持，测试结果不理想。中国全产业链把控，从设备到技术形成体系优势。纯度高的大尺寸晶体实现批量生产。
美国想绕开专利不容易，合作项目还得解决壁垒。双方通过贸易对话协商，中国商务部2025年11月7日发布公告，暂停多项管制措施实施，直至2026年11月10日。这体现中方愿意维护全球稳定，对合规申请依法审查。
暂停后，供应链趋于平稳，但隐患已暴露。美国推动本土产能，主动权仍在中国手里。关键材料掌握在自己手中，才有底气。全球芯片产业格局慢慢变化，美方折腾起来成本高、时间长。合作空间存在，硬碰硬吃亏大。中国这步走得稳，既守住底线，又留余地。供应链安全谁更重视，事实摆在那。双方继续对话，调整方向，稳定才是长远之道。
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