2月份即将结束,所推出的新机量较少,主要是春节阶段,而3月份的新机就有所不同了,越来越多新机陆续预热,尤其是旗舰级别,比如旗舰折叠屏、旗舰机等。看来3月份的新机市场越来越热闹,毕竟众多品牌加入,比如荣耀、OPPO、苹果、vivo等品牌,期待各大新机的推出。仅从预热上,折叠屏新机占比最多,而且是旗舰级别。
3月首款新机官宣,定档在3月1日全球发布,新机自然是荣耀Magic V6,也就是荣耀新一代旗舰折叠屏手机。新机所预热的内容不断增加,比如旗舰之芯、新机外观、折叠能力等方面,抓住新机核心,并且重点提升。荣耀在折叠屏上,不断自研折叠技术,其次是续航能力、机身轻薄等,让折叠屏迎来全新体验。不得不说,自从荣耀独立后,自研能力越来越强,而且优势明显。
新机处理器已公布,高通最新推出的第五代骁龙8至尊版,而且是满血版。采用了第三代3nm制程工艺,CPU拥有8大核,最高可达4.6GHz。GPU升级到Adreno 840,拥有更强的渲染能力。层层的加持下,让高性能与低功耗达到一定的平衡,可轻松应对日常使用,甚至是大屏多任务、临时办公等。前面不少旗舰机搭载此芯片,而且跑分突破到400万+,所以性能表现还是不错的。
新机继续采用双屏方案,先是6.43±英寸的外屏,分辨率为高清级别,最高支持120Hz刷新率,还有超高频PWM调光。内屏为7.95±英寸,分辨率提升到2K级别,刷新率同样最高支持120Hz。折叠技术,内屏面板采用UTG超薄玻璃,让折痕控制更优;再加上液态金属铰链或鲁班卯式缓震铰链,展开后,屏幕平整度更高,折痕更浅。经官方测试,铰链承重能力可达80kg(160斤)。
新机影像同步大升级,双前置保持20MP,后置主摄直接上200MP,并且支持OIS光学防抖;后置潜望长焦为64MP,支持光学变焦、OIS+EIS防抖;后置超广角为50MP,视野更广。再加上荣耀的AI鹰眼相机,让拍摄更上一层,而且拥有AI影像功能加持,让后期修图更简单。各大新机的影像,向着专业级出发,满足不同拍摄需求,毕竟是短视频时代。
新机内置青海湖双电芯,总容量突破到7150mAh,能量密度和硅含量同步提升,让续航更持久。快充方面,支持120W有线,预计35分钟左右可充满,还支持50W无线快充、反向充电。新机外观,屏幕采用居中打孔+直屏、打孔+折叠屏,中框为弯曲,后盖为微曲直平,后置摄像头为八边穹顶DECO+星轨纹。新增“赤兔红”配色,工艺为纳米涂层,材质为绒马环保皮。
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