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（来源：芯闻眼）

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晶圆代工龙头台积电近日表示，将延迟采用ASML最先进的芯片制造设备至 2029 年，此消息引发市场关注，并导致 ASML 股价在交易日中出现波动。

根据外媒报导，台积电共同COO张晓强在年度技术论坛前的记者会上向媒体透露，公司目前没有计划部署 ASML 专为下一代处理器设计的高数值孔径极紫外光 （High-NA EUV）刻设备。他指出，这些新设备非常、非常昂贵，据彭博社报导，每部机台的造价至少高达约 4.1 亿美元。

张晓强强调，台积电对于现有的标准数值孔径 EUV 设备感到满意，其研发团队会继续寻找不依赖 High-NA EUV 设备来推动技术微缩的方法。预计台积电最快要到 2029 年的 A13 制程节点，才会考虑导入这项高阶设备。

分析认为，台积电延迟设备升级的举动，可能象征着公司为保护长期利润率而展现出的高度成本控管纪律。

然而，台积电这项决定对 ASML 造成了负面冲击。在消息发布当天，ASML 股价一度重挫高达 5.5%，随后跌幅大幅收敛，最终以微跌约 1% 作收。

市场分析指出，投资人已消化此一消息，并将其视为 ASML 业务上的短期挫折，而非毁灭性打击。毕竟 2029 年距离现在并不遥远，且 ASML 在人工智能 （AI） 硬件发展中依旧扮演着不可或缺的关键角色。

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虽然台积电延迟采用，但ASML 的高阶设备仍有其他客户支持。竞争对手英特尔 （I已采购了该款 ASML 新机台，并于 2024 年 4 月将其投入营运。业界也评估，基于台积电在全球晶圆代工领域的龙头地位，在台积电正式采用这些机台之前，ASML 最先进技术的相关产品恐怕难以在市场上全面普及。

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