德科立在相干光模块及DCI（数据中心互联）技术领域已建立显著市场地位，是OCS（光交换/光计算）赛道核心企业之一，被多家机构列为海外云厂商配套龙头。
公司已完成1.6T硅光、EML及薄膜铌酸锂三路线CPO光模块开发，并加速推进北美云厂商客户验证，预计2026年下半年实现批量交付。
在DCI市场，德科立已斩获多个北美客户订单，技术成熟度领先，具备大规模放量能力。
随着谷歌等头部云厂商推动轻量级相干（Coherent-lite）技术下沉至数据中心内部连接，相干光模块应用场景正从传统长距DCI向AIDC（人工智能数据中心）扩展，潜在市场需求或达DCI市场的10倍。
德科立凭借在相干技术与海外客户渠道的先发优势，有望深度受益于这一趋势。
为提升全球化交付能力，德科立泰国工厂将于2026年6月正式投产，新增约10亿元产能，主要承接北美及东南亚市场的DCI与1.6T光模块订单，进一步强化其供应链韧性与国际竞争力。
2026年一季度，公司营收同比增长27.97%，净利润增长35.08%，毛利率持续改善，显示主营业务处于上行通道。
技术布局与核心优势
相干光模块技术路线：
DCI产品：覆盖400G/800G相干与非相干模块，其中400G已小批量供货，800G进入客户定制开发阶段，1.6T采用硅光、EML及薄膜铌酸锂三路线方案，预计2026年下半年送样北美云厂商。
功耗优化：800G模块功耗低至11W（行业平均16W），薄膜铌酸锂调制器技术降低功耗30%，成本较传统方案低20%。
OCS技术：硅基波导方案获谷歌、英伟达样品订单，纳秒级时延领先行业，但短期（2-3年）未纳入营收规划，主因研发投入高和市场培育期长。
垂直整合能力：具备“芯片封测-器件-模块-子系统”全链条自研能力，光放大器市占率国内第二（5%全球份额），DCI子系统量产经验深厚。
核心技术壁垒（国内领先）
相干 DSP 算法自研：掌握长距传输核心，信噪比（OSNR）优于外购方案，支持 **80km+** 无中继传输（行业平均 40km）。
硅光集成 + 相干封装：自研硅光引擎，功耗降低30%，成本较传统 III-V 族方案低20%+；独家 “硅光 + 相干” 封装，单模块速率密度领先。
薄膜铌酸锂（TFLN）调制器：自研自产，带宽 > 100GHz，支持 800G/1.6T 超高速率，国内唯一批量应用于相干模块的厂商。
全产业链整合：从 ITLA（可调谐激光器）、PIC（光子集成电路）到模块封装、系统联调全自研，摆脱海外器件依赖，毛利率40%+（高于同行 20pct）。
产品矩阵（覆盖 400G→1.6T）
400G 相干 DCI（主力）：
型号：400G-ZR/ZR+，传输 80–120km，硅光 / 传统双方案。
进展：国内批量供货（阿里 / 腾讯独供），北美小批量（AWS / 微软），2025 年 DCI 收入1.02 亿元（同比 + 104.7%），占比67%。
800G 相干 DCI（高增长）：
型号：800G-ZR+，传输 100–120km，硅光 + TFLN 调制器。
进展：送样微软 / Meta 验证，预计 2026 年 Q2 批量出货，单模块价值量为 400G 的1.8 倍。
1.6T 相干（前瞻布局）：
技术：同步研发 EML、硅光、TFLN 三种方案，算法已完成仿真。
进展：英伟达认证领先国内同行，若通过，2026 年收入弹性 +10 亿元。
市场表现与客户拓展
DCI业务爆发：
订单规模：2025年DCI订单突破1亿元，数通业务营收占比升至45%，400G/600G板卡批量交付北美客户（谷歌、Meta等），800G板卡2026年放量。
需求驱动：AI算力集群推动跨数据中心互联需求，全球DCI市场规模2026年预计超500亿美元，年增30%+。
OCS长期潜力：
谷歌OCS交换机单台价值量1-2万美元，公司为硅基波导路线核心供应商，若规模化落地（预计2027年后），市场空间达50亿美元级。
产能与全球化布局
泰国基地：2026年6月正式投产，新增10亿元产能/年，规避25%美国关税，支撑北美及东南亚订单交付。
国内扩产：无锡基地产能提升至22亿元/年，2027年规划达32亿元，匹配订单增长。
拐点确立：
2025Q4净利润环比增175%，毛利率回升，数通高毛利产品放量。
2026年预测：净利润2.3-2.7亿元（同比增速221%-277%），驱动因素为泰国产能释放、800G量产及DCI订单兑现。
市场规模与增速
全球 DCI 市场：2025 年约154 亿美元，2026 年预计175-178 亿美元，2030 年近300 亿美元，年复合增速约14%。
相干光模块（DCI 核心）：2025 年约48 亿美元，北美占比约35%，是最大增量市场。
驱动核心：AI 集群跨城互联（80–120km）、“东数西算”、全球云厂商数据中心扩张，推动400G/800G 相干 ZR/ZR + 模块成为刚需。
竞争格局：国内第一，全球第二梯队
1. 全球格局（2025 年）
第一梯队（海外）：Ciena（22%）、华为（20%）、Marvell（15%），主导高端 DCI BOX 及相干 DSP。
第二梯队（国内）：德科立（8–10%）、中际旭创（5%）、新易盛（3%）、剑桥科技（2%），聚焦可插拔相干模块（ZR/ZR+），主打性价比。
2. 德科立核心优势
国内市占率第一：400G DCI 模块国内份额50%+，独供阿里、腾讯、百度，绑定 东数西算核心链路。
海外突破最快：2025 年海外 DCI 收入占比从 10%→30%，进入 AWS、微软、Meta 供应链，是 A 股唯一批量供货北美 CSP 的相干模块厂商。
长距壁垒：80km + 无中继传输能力，国内同行（中际 / 新易盛）仅支持 40km，德科立独享80–120km跨城 DCI 蓝海市场。
估值预期差
短期（1 年）：估值600–800 亿元（对应股价380–510 元），800G DCI+OCS 规模化贡献利润，1.6T 认证通过打开成长空间。
中期（2 年 +）：若成为全球第二大相干模块供应商（份额15–20%），估值有望突破1000 亿元，成长为全球 DCI 龙头。
总结：德科立 ——DCI 相干光模块 隐形冠军
定位：国内唯一实现相干 DSP + 硅光 + 长距传输全栈自研的厂商，DCI 赛道核心受益标的。
空间：全球 DCI 相干模块市场 2026 年达80 亿美元，德科立凭借长距壁垒 + 海外突破，有望拿下15–20%份额，对应收入12–16 亿美元（2027 年）。
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