从上周五创业板暴跌，到昨天午后半导体逆袭大涨、今天科技股全线回归，A股这一轮过山车真是惊心动魄。
究竟发生了什么？
上周的下跌，主要还是估值贵，恐高导致的，属于情绪面问题。
今天的上涨，则是产业利好消息推动的，属于基本面支撑。
科技板块这两天的利好相当密集，压都压不下去。
回顾今天的行情，半导体、光学光电子、机器人、航天军工、通信设备、PCB元件，六大行业涨幅领先，都超过了4%。
我们重点看看半导体和光学光电子，这轮行情的两大主线。
一，半导体。
半导体是这两天领涨的绝对核心。
不仅是某个细分板块的爆发，而是存储芯片、功率半导体、半导体设备全线大涨，背后是AI驱动的超级上行周期仍在继续发酵。
这两天半导体行业最值得关注的事，有两件。
1，涨价。
这轮AI行情，半导体一直就是涨价最猛的板块之一。
单说二季度以来，就炒过存储芯片的涨价、晶圆代工的涨价、先进封装的涨价、硅片的涨价、电子特气的涨价等等。
而这两天，又传出功率半导体的涨价消息了。
据媒体报道，近20家功率半导体企业宣布7月1日起进行新一轮涨价，涨幅在10%-20%左右。
涉及的A股公司包括：杨杰科技、士兰微、华润微、宏微科技、新洁能、捷捷微电、立昂微、东微半导、斯达半导、时代电气、闻泰科技等。
这一波涨价行情，其实是由海外大厂带起来的，英飞凌、意法半导体、德州仪器已经在更早几天发布了涨价函。
涨价的主要原因，是由于新一代AI服务器的电源功耗飙升，是传统的3~5倍，带动功率芯片需求激增，全行业产能缺货。
据产业链数据，目前国内头部企业的功率芯片订单能见度已经拉长到9-12个月，供需缺口正在不断扩大。
2，存储芯片扩产。
据媒体报道，昨天韩国政府公布了史上最大规模的半导体与AI产业投资计划，涉及“三大超级项目”。
1）三星与SK海力士在韩国共同出资约800万亿韩元新建4座存储芯片晶圆厂，目标是5年内将DRAM产能翻倍。
2）韩国政府计划在未来十年投入逾1000万亿韩元建设AI数据中心。
3）配套还包括：81万亿韩元建设先进封装基地，以及15年内30万亿韩元的研发支持等。
令市场最兴奋的，当然是三星和SK海力士的庞大扩产计划了。
晶圆厂扩产，70%-80%的资金都要用来采购设备与耗材，这将直接拉动全球半导体产业的上游需求。
而中韩半导体产业的合作是很紧密，比很多人想象的要紧密。
这里面的机会，非常大。
我举几个例子：
太极实业，子公司海太半导体（持股55%）与SK海力士合资，另一个子公司十一科技大量承接韩厂的洁净室EPC项目。
通富微电，是三星HBM的主力外包封测厂，占据约45%外包份额，并进入SK海力士供应链。
深科技，旗下沛顿科技通过了SK海力士的HBM工艺认证，有望获得配套封测订单。
柏诚股份，主营晶圆厂洁净室工程，承接韩企海外厂区及国内配套基建。
雅克科技，子公司UP Chemical为SK海力士HBM前驱体独家供应商，批量供货三星HBM产线。
江丰电子，高纯钨、钼、硅靶材已通过三星、SK海力士HBM产线认证，正在韩国牙山建厂提供贴身配套。
华特气体，多款高纯特气（6N级）已通过三星、SK海力士认证。
安集科技，主营CMP抛光液（存储制程刚需），HBM扩产将拉动抛光液的消耗量，有望获得三星、SK海力士的溢出订单。
华海诚科，主营HBM专用GMC颗粒塑封料，已通过SK海力士验证并批量供货。
多氟多，G5级电子级氢氟酸已批量供应三星、SK海力士。
中微公司，存储专用的介质刻蚀、TSV深硅刻蚀设备，已通过韩厂工艺验证。
澜起科技，DDR5、HBM内存接口芯片全球龙头，配套供货三星、SK海力士所有内存模组。
真要列下去，这个名单还可以有很多。
总之，中韩半导体产业是互补的，跟中日半导体产业刚好相反。
中国跟日本之间的半导体产业，是替代关系。
今年以来，中国对日本半导体产业重拳出击、实行严格的、不断扩大的出口管制。
这就直接导致了日本产业链的断裂、停产，价格飙升。
本来韩国两大存储龙头，很多设备、材料也是从日本采购的，这下子就不得不紧急将供应链向中国转移。
于是，日本一断供、韩国再扩产，直接将中国半导体的需求翻了几倍，这也是国运级的机会了。
二，光学光电子。
这个板块的核心，是AI对玻璃基板的需求爆发。
前期的文章中，君临已经跟大家深入分析过台积电的先进封装革命，预计将引入玻璃基板来替代传统的硅基板。
一旦落地，可能大幅提升玻璃基板的需求，可以参考PCB、MLCC的现状。
而这个领域的传统生产商大多是面板企业，很多处于业绩停滞、估值低迷的阶段，俗称老登板块。
现在，老登变小登，一下子就迎来了价值重估，股价暴涨。
具体可以参考京东方A、TCL科技6月份以来的股价表现。
而昨晚，又出了新利好。
美股光学龙头康宁发布了下一代玻璃光互连组件玻璃桥（Glass Bridge），股价直接暴涨15%，创下历史新高。
玻璃桥，是一种应用在下一代CPO架构中的玻璃基板元件，可直接连接光子集成电路(PIC)和光纤。
形象的来说，玻璃桥相当于给光信号搭了一条专属“玻璃高速通道”，依靠独家的晶圆级离子交换工艺在玻璃内部雕刻光波导，无需人工精密校准，靠无源对准就能完成光纤与光子芯片的对接。
也就是说，现在不仅AI芯片的先进封装需要用到玻璃基板，连CPO光学共封装也在导入玻璃基板了。
看这趋势，未来玻璃基板将会广泛应用到先进封装的各个领域中，潜力非常大。
我们看看A股的主要产业链机会。
京东方A，今年5月已经与康宁签订了三年的战略合作备忘录，肯定是最纯正的龙头。
京东方目前和康宁的合作，主要涉及特种玻璃原片+光波导专利的授权，共同研发TGV打孔→填铜→RDL全流程的生产流程。
京东方之前已投9.93亿元建了一条玻璃基封装载板试验线，据说今年上半年已经通线。
很显然，康宁看中了京东方在玻璃基板产业上的积累，打算将其相当一部分订单外包给京东方去生产。
沃格光电，另一家近期暴涨的玻璃基板龙头。
公司是国内极少数打通玻璃薄化、飞秒TGV打孔、高深宽比填铜、多层RDL全流程的企业，技术上有独到造诣。
业内传言，公司也在和康宁联合开发CPO光波导基板，并已向中际旭创、英伟达供应链等广泛送样1.6T CPO玻璃基载板。
信濠光电，为康宁提供大猩猩玻璃盖板加工+PVD镀膜，并联合研发CPO光学玻璃元器件。
彩虹股份，与康宁在成都、咸阳设有合资企业，为其做LCD基板加工，这些工厂未来是可以改线做半导体级TGV玻璃基板的。
凯盛科技，中建材旗下的特种玻璃企业，能量产UTG超薄硼硅玻璃，是上游重要的基材之一。
长信科技，UTG玻璃的深加工龙头，康宁大猩猩玻璃的核心代工厂。
帝尔激光，主打TGV飞秒激光打孔设备，已经在沃格光电、京东方的试验线上采用，未来扩产将大量采购。
德龙激光，主打超快激光TGV通孔、光波导雕刻设备，玻璃基材加工必须配套。
大族激光，主打超快激光钻孔、切割，玻璃基板量产必须配套。
安集科技，主打CMP抛光液、通孔电镀液，TGV基板抛光和填铜需要大量配套。
总之，AI产业对半导体、光通信的需求和技术迭代，仍在不断深入。
今天的行情，本质上就是产业基本面对估值质疑的回应。
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