1、MLCC：被动元件大厂国巨上调全系列电容产品报价
据报道，市场传出，被动元件公司国巨通知客户，自今1日起上调全系列电容产品报价，涵盖积层陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、钽质电容、高分子铝电容、薄膜电容及超级电容等，是国巨近年来调涨范围最大的一波。
国信证券表示，在AI算力需求爆发背景下，全球MLCC（多层陶瓷电容器）行业正迎来由产品需求升级、供给受限双重共振驱动的新一轮“量价齐升”超级景气周期。头部厂商普遍采取“转产优先、扩产为辅”策略，将消费级产能向AI高端切换，但AI料占用产能约是普通料的4-7倍，且相同“尺寸/容值范围”才可转产，因此产能扩张仍然受限。伴随AI需求提升价值杠杆效应显著，预计高端供需缺口持续扩大。
A股上市公司中
斯迪克：公司MLCC离型膜已搭建涵盖通用、中端、高端的完整产品矩阵，现有产品可稳定适配500-1000层中高端MLCC规模化生产，充分匹配AI算力、车规等高阶应用场景。
仙鹤股份：公司的电气及工业用纸系列主要为电解电容器纸等绝缘材料用纸，电解电容器纸被置于内置电容器中，用于隔绝电容器内部正负极及吸收电解液，保证电容器处于正常工作状态。
2、HBM测试设备：高达4000亿韩元！SK海力士拟订购半导体检测设备
据媒体报道，SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。
存储大厂大规模产能扩张将直接带动刻蚀、沉积、检测及高纯流体等半导体设备采购需求，推动全球设备行业订单确定性显著提升。
机构表示，到2028年，全球半导体设备市场的年度规模有望达到2500亿美元。对比2025年的市场预期，这一数字意味着在短短三年内，市场规模将实现翻倍以上的增长。
A股上市公司方面
赛腾股份：公司在HBM制造检测等领域形成差异化优势，核心产品包括无图/有图/边缘/背面/复合一体晶圆缺陷检测设备，为Samsung、SUMCO、奕斯伟等境内外头部厂商核心供应商。
亚威股份：公司持股23.81%的苏州芯测收购的GSI公司拥有存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士等行业龙头。
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