在国产模拟芯片突围的浪潮中，希荻微电子集团跑出加速度。
这家2012年创立于广东佛山的集成电路设计企业，凭借电荷泵充电管理、有线快充及车载无线充电等核心产品，已跻身全球主流手机与汽车供应链。订单激增之际，其位于桂城街道的新总部——希荻大厦，建设也进入最后冲刺阶段。
这座以企业Logo“HL”为原型的螺旋双塔，于2025年9月完成主体封顶，目前幕墙与机电安装同步推进。公司董秘卢海航透露，大厦预计2026年第四季度竣工，2027年第一季度启用。
作为IPO募投项目的重要组成部分，项目总投资预算超2.5亿元，总建筑面积约5万平方米，可容纳近500名研发人员，并预留高端实验室，覆盖从设计、测试到产业化的完整链路。
建筑本身即是一道宣言，两栋80米塔楼扭转而上，空中连廊衔接，外立面采用参数化流线，辅以立体绿化平台，科技感与生态性兼得。这种扭曲双塔结构在幕墙和承重体系上均属创新尝试，建成后将成为粤港澳大湾区首个“扭动双塔”地标。
总部取名“无极之城”，取自电子的无极特性，寓意企业潜力无界。内部空间贯彻绿色办公理念，层间绿化平台让阳光与植株渗透进日常作业区。功能布局上，研发中心、会议展览、量产测试线及国际人才中心有序排布，既强化协同创新，也为吸纳全球顶尖工程师提供硬件支撑。
对佛山南海而言，这座扭转的双塔远不止是城市天际线的亮点——它意味着传统制造重镇向半导体“硬科技”纵深迈进的决意。
从芯片设计到系统方案，从本土市场到全球竞合，“无极之城”将承载希荻微的下一个增长周期，也以独特建筑语言，书写中国模拟芯片企业从追赶到并跑的时代注脚。
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