快科技7月18日消息，在2026世界人工智能大会上，壁仞科技联合曦智科技与中兴通讯首次公开了光跃LightSphere X光互连超节点，以1024张GPU卡的集群规模引发行业震动。

作为对比，英伟达当前基于传统电互联方案的单集群上限约为128张GPU卡。壁仞通过近封装光学技术，将光模块贴近GPU封装，用硅光芯片替代铜线传输，一举将互联规模提升了整整一个数量级。

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光跃LightSphere X基于曦智自研的分布式光交换技术，搭配壁仞自研大算力通用GPU液冷模组，三方协作实现了从芯片到网络的全栈光互连方案。

壁仞科技并非首次叫板英伟达。该公司2022年曾发布7nm通用GPU，号称性能超越英伟达当时最新的4nm产品。如果说那次是单点追赶，此次光互连超节点则是从系统架构维度寻找弯道超车的路径。

据外媒报道，壁仞科技通过IPO募集的资金将重点投向近封装光学、共封装光学及光电混合计算加速卡等核心项目。WAIC首秀标志着其光学路线从纸面走向落地。

华为与摩尔线程此前也已推出各自的CUDA兼容方案。国产GPU军团正从硬件参数追赶转向架构创新突围，用光代替电的思路或将成为挑战英伟达生态霸权的最有力武器。