放量大跌 明天反弹

今天大盘在外围股市普遍下跌的影响下，两市大盘冲高回落，大盘上攻到3910点附近以后，开始逐步下行，盘中基本没有出现像样的反弹，最低回踩3855点附近，最终以下跌报收。

盘面上，两市个股普跌，MLCC概念、CPO概念、CXO概念、PCB概念等相关代表科技行业的英文板块跌幅靠前，事实证明，行情弱势，换个英文名字也救不了科技，只要大盘不配合，该跌还是跌。反过来，"老登板块"今天是精神抖擞，种业、中特古、水产品、保险、酿酒等板块走强，双创指数都是大跌超过3.5%，走势弱于沪市。

一句话总结：高位科技抱团继续瓦解，资金躲进"老登"里抱团取暖！

上周五大盘反弹没有放量，很多人都认为大盘已经企稳，甚至还在幻想大盘上攻4000点，但我们不管是视频还是文章都提示《上还是下，就看下周一》：如果周一大盘还不能放量向上突破，大家就要小心周二开始向下变盘。

结果，今天大盘就开始向下变盘，这点也很简单，因为弱势反弹本来只有2-3天，今天就是第三天，第三天冲高遇阻，再叠加外围股市大跌，大盘提前下跌就非常正常了，大家不要要求太高。

前期我们分析过，现在的走势就是复制5月15日以后的走势，也就是一根中阴线反弹3天再来一根中阴，只不过，现在由反弹三天压缩成了反弹两天，这就是典型的下楼梯走势，不出意外的话，明天应该要出现反弹，同样的道理，大盘反弹不会超过3天，随后再来一根中阴，不过，大盘在3800点3850点附近有很强的支撑，这个区间内，大盘随时止跌的概率较大。

大家不要看见下跌，就是大盘要到3500点，我们还是认为3741点附近就是本轮大盘调整的低点，下半年还是震荡向上为主，也就是目前只是大盘二次探底，大盘二次探底结束以后，后期还有吃肉行情。

光模块概念股“易中天”今天集体大跌。周末科技股的利好比较多，中际周末公布的业绩也是大幅预增的，但今天只是高开，随后开始一路向下，下跌的主要原因：

一是前期大涨兑现了这个业绩；

二是技术迭代带来的预期变化有关，HBM虽然解决了芯片内部的内存瓶颈，但随着AI集群规模扩展至数千块GPU，机架与机架之间的数据传输已成为新的制约；

三是英伟达宣布，CPO技术正式迈入规模化量产阶段。

我们周末发表了一篇文章，详细阐述了科技股后期的走势，当初用了一个比如就是，你楼下的煎饼生意之所以业绩大增，是因为从5元涨到了50元，如果做煎饼的人多了，或者大家都不吃煎饼了，他还能维持50元的煎饼价格吗？

所以，科技是未来，这点没有错，但不要用真金白银去赌这个未来，时代造就英雄，但英雄也会老！就像当年的诺基亚，谁还记得它曾经是"手机中的战斗机"？

种业、酿酒、保险等老登板块走强，本周进入到了中报业绩公告的最后时间，老登板块虽然业绩不好，但股价长期没有上涨，基本兑现了所有的利空，所以，在半年报公布时期，大家还是要注意两点：一是工人业绩垃圾的个股，可能会出现困境反转；二是业绩很好的公司可能是高开低走，至于，业绩公布以后，股价是高开低走还是低开高走，全看股价是在高位还是在低位。

今天大盘最低回踩3855点附近，已经到了我们提示的3850点支撑位附近，不排除后期还有回踩3800点附近，但中阴之后，先看反弹。请注意关注趋势巡航。