IT之家8月31日消息，《韩国先驱报》当地时间今日报道称，SK海力士正考虑实现先进HBM 基础裸片 (Base Die) 的供应商多元化。

报道宣称英特尔代工 (Intel Foundry) 最早有望在 HBM4E 世代加入，结束台积电 (TSMC) 独占这部分订单的局面。

打开网易新闻 查看精彩图片

SK海力士正考虑实现先进HBM 基础裸片供应商多元化

从 HBM1到 HBM3E，与 DRAM Die 同款的存储半导体工艺即可满足 Base Die 逻辑电路的需求。而随着复杂度和 PPA 要求的提升，SK 海力士从 HBM4开始将 Base Die 切换为逻辑半导体工艺，据悉其在 HBM4上使用了台积电的12nm 制程。

报道援引的消息人士表示，台积电 Base Die 报价显著高于 SK 海力士自产 DRAM Die 的成本，英特尔代工成为第二供应商将提升 SK 海力士在与台积电谈判时的议价能力。

SK 海力士回应称“难以确认有关本公司技术路线图的内容”，“部分内容与事实不符”。