今天这盘面走得那叫一个分化，上证指数横着磨了一整天，最后微涨 0.07%，收在 3932.7 点；创业板指倒是一路高开高走，全天大涨 3.41%，深成指也收涨 1.91%。两市合计成交 1.95 万亿，比上周五缩了 846 亿，说白了还是存量资金在里面倒腾，典型的结构性行情。

今天最亮眼的，当属之前连跌几天的硬科技，今天集体迎来爆发。CPO、PCB、算力硬件全线拉升，妥妥的全场焦点。半导体、光通信这些硬科技方向，今天算是超跌之后结结实实回了一口血。

之前就跟各位捋过这阵子的市场轮动节奏：软科技、券商、硬科技三个方向轮着涨，上周五硬科技拖后腿，今天就轮到它出来撑场面。

但还是那句反复说的老话：今年下半年的市场主线，硬科技只是反弹，不是反转，真正的核心主线，依旧是软科技加券商。今天硬科技涨得热闹，本质就是超跌修复，别一根阳线下来就又改了信仰。

那接下来行情怎么看？嘿嘿，大方向没变，周线级别的反攻逻辑还在。今天硬科技这波上涨，是轮动里的一环，修复完之后，资金大概率还是会回流软科技和券商主线。硬科技这里只适合做反弹，别追高，涨完该分化还是会分化。

总的来说，今天这波修复，算是给上周连续调整的市场缓了口气。还是坚持之前的判断：下半年就盯着软科技和券商两大主线，硬科技只当超跌反弹做，别恋战。

行情是一步步走出来的，耐心等待。

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