这两年常有人问一句直白话：光刻机这么费人费钱，咱们为啥非要上？按正常生意逻辑，一个国家、一个企业不都应该往“大盘子”“高周转”那套去吗？
前中兴通讯副总经理、复旦中国研究院特邀研究员汪涛说得很明白，经济学里有个词叫比较优势。谁擅长什么，就在全球分工里把那件事做到极致，大家靠贸易合作吃饭。如果没有美国制裁，中国本来对光刻机这种“小而精”的设备没兴趣，尤其是EUV这种尖端货。
现实摆在眼前。从2018年到2024年，ASML的EUV光刻机是绝对垄断，市场份额就是满格。可这满格并不意味着大市场，量小得惊人。2018到2019年加起来不过卖了四十来台，2020年三十来台，2021年四十来台，2022年也就是五十多台，2023年五十三台，2024年四十四台。全球一年加一起，EUV出货都很难超过六十台。
对于中国这种体量的市场，老老实实说，这类产品不划算。袁岚峰的分析也很切：人口基数大，企业习惯做能“一锅端”的大规模产品，价格压低、靠规模盈利，这种生意的算术清晰、风险小。反过来，那些市场体量小、技术门槛高的设备，从纯经济角度不吸引人，正常情况下没多少公司愿意跳坑。
问题是，“正常情况”被打破了。美国把芯片武器化，把设备和代工变成卡脖子的开关，一按就是一地鸡毛。2018年对中兴出手的第二天，中芯国际咬牙下单，拿出约一亿两千万美元去订一台初代EUV，这钱几乎等于它2017年一整年的净利润。设备最后没交付，但这个动作本身已经说明了两件事：时间紧迫，风险是真实的；同时也说明这个产业工程量巨大，短期内没谁能撼动ASML的地位。
放在更长的时间轴上中国芯片一直是“强设计、弱制造”的分工，产品设计跑得快，制造外包给台积电之类的全球龙头，这本来是市场理性。直到出口管制升级、设备许可一扣、代工路线被掣肘，理性就变了形，中国不得不走一条更难也更贵的路——把产业链自己握住。
有人爱说“圆珠笔笔头”梗，过去几年外媒隔三差五拿这个当笑话。可真实情况是，太钢把笔尖钢啃下来了。2017年公开说能做，到2022年市场份额做到了近一半。这个材料的门槛在哪儿？在配方，在那些微量元素的比例和工艺窗口，别人不公开，你就只能在试错里滚。太钢靠着小步快跑，做出了直径两毫米多的不锈钢丝，能稳定供给制笔企业。价格更是把市场打穿，中性笔“量大管饱”，单支不到一块钱，笔芯几毛钱，规模一上来，全球相关材料的价格直接降了五六成。有媒体报道说太钢开最小一条线就能炼出够世界用很多年的墨水珠，这就是规模、就是供给侧的硬实力。
这故事不是拿来炫耀，是告诉你一个朴素的现实：当配方、设备、数据被捂住，中国的路只有“试错+规模”。光刻机同理。EUV不只是贵，一台上亿美元，更贵的是系统的协同和产业链的深度。反射镜要极致，光源要稳定，光学、化学、运动控制、真空、材料，一个点掉链子就全盘崩。全球能买得起且用得动的企业，屈指可数，基本就是那几家顶级代工和大厂。所以ASML的满格份额背后，是极窄的市场、极长的交付和极强的护城河。
可当外部把门一关，问题就变成“不是喜不喜欢、划不划算”，而是“有没有备份、手里有没有钥匙”。这也是为什么，你会看到国内在成熟制程上先铺台阶，一边把能国产替代的环节替一个是一个，一边在核心器件上做长线的技术攻关。有人吐槽慢，但这事的节奏从来不按季度报表走。
中国过去那套是典型“设计为王”的分工，多端跑、多样化，制造环节交给最强的全球玩家，这能把效率拉满。但当贸易逻辑被政治撬动，分工不再可靠，比较优势就得重新算。你可能会说，那就靠多曝光、多采购补窟窿？现实已经做过了：订单下过，许可卡着，设备停在路上。这种时候，战略与生意就交叉了：生意不大，战略很大。
近两年大家频繁讨论制造的“备胎方案”，其本质就是把单点风险拆成多点可控。芯片这块，成熟工艺加密生产、先进工艺能挤就挤，哪怕走多次曝光、走工艺换算、走设计优化，也要保持不断供。你看手机厂商里，有的新品用到了更先进的工艺，行业内都懂“它怎么做到的”，但更重要的是它传递出的信号：不依赖某一把钥匙，也能把门缝撬开一点。
从外部中国攻EUV是逆市场的选择；从内部这是被逼出来的系统性防御。就像圆珠笔的笔头，当年谁会觉得这玩意值得投入几年？但一旦打通，产业链稳定性、议价权和全球价格，都发生了变化。光刻机不会是一个能喂饱几千家公司的大盘子，它更像一个国家级工程，一两家牵头，几百家配套，时间拉长，容错率拉高，耐心做出来。
也别把这事浪漫化。这条路不会轻松，失败会很多，钱会烧掉，市场的掌声也不一定。但在“卡脖子”现实里，比较优势的定义已经改了：安全就是优势，掌握关键设备就是优势，能把供应链最危险的那几环握在手里，就是优势。
汪涛那句话其实直白：“如果没有制裁，中国本来不想做EUV。”现在想不想已经不重要了。有人把门锁上了，你就得学会磨钥匙。磨到能开门，不一定赚最多的钱，但能把命攥在手里。
