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一则硬核要求引爆半导体供应链！台积电美国聚落迎来关键转折，一场或将重构全球芯片供应链的大战，进入700天倒计时。
11月25日，新竹国宾饭店座无虚席，上百位台积电供应链业者齐聚一堂。台积电资深副总经理侯永清当场释放强硬信号，证实了流传半年的传闻。
他明确表示，台积电美国P3三期工厂预计2027年底完工，所有跟随赴美的台湾供应商，供给台积电的材料或设备，美国制造占比必须达到50% 。这意味着，以往靠台湾海运、空运补给的“微落地”模式彻底终结，供应链将全面转向美国本土化。
据悉，台积电此举背后藏着深层考量，魏哲家分享的小故事也侧面印证了这一决策的必要性。这场50%本土化的硬性要求，倒逼台湾供应链业者加速美国布局，700天后，未能达标者将直接被踢出台积电美国供应链，全球芯片供应链洗牌大战已然拉开帷幕！
