众所周知，在2025年7月份的时候，台积电做了一个决定，那就是逐步停止GaN（氮化镓）芯片代工，退出市场。
而近日，又一家美国芯片大厂恩智浦，也计划退出氮化镓相关业务，不再从事这一业务了。
事实上，目前在全球GaN市场，不管是台积电，还是恩智浦，其实都是大厂，这一下要退出，让整个市场都产生了震荡。
为何要退出呢？要知道台积电一度代工了全球40%的GaN芯片，真正的巨头啊，这是因为GaN采用的是成熟工艺，但因为技术成熟，所以毛利率低，利润也低，同时中国企业高速增长，和台积电抢市场，对于台积电而言，GaN完全成为了鸡肋，所以干脆不玩了。
而恩智浦情况又不太一样，恩智浦之前大搞GaN，是觉得5G普及，那么基站部署会地多，同时射频业务会复苏，所以投资了几亿美元搞了一个ECHO氮化镓晶圆厂。
但美国的5G发展不行，基站部署很少，射频业务也发展的很不如意，同时面临着中国企业的竞争，恩智浦根本就没法竞争，导致这一块在亏损，所以不得不放弃掉，聚焦更为赚钱的核心业务。
我们知道，GaN目前的主要产能还是集中在6寸晶圆上，连8寸晶圆都少，整个行业的技术门槛较低，能够制造的企业并不少。
在这样的情况之下，大家的竞争就非常激烈，更多的聚焦在成本控制上面，在技术上大家的差距产不大了。
而搞价格战，搞成本控制，谁会是中国企业的对手呢？所以这几年，中国大陆众多的代工GaN的企业在竞争，大家越卷越厉害，然后整个行业的利润都非常低。
台积电都觉得拼不过了，那么在美国造芯片的成本就更高，自然恩智浦更加撑不下去了。
所以最后总结起来，主要还是因为中国企业的原因，导致台积电、恩智浦退出了市场。
而这个也是整个成熟芯片市场的发展趋势，因为成熟芯片的门槛越来越低，然后大家拼的是成本、运营管理水平，规模化等，而在这一块，没有谁是中国大陆企业的对手。
所以，从这一点来看，正如美国专业人士之前预测的那样，未来当中国成熟芯片发展起来，市场份额达到40%，卷死全球是一定的，现在这个GaN就是最好的证明之一，你觉得呢？
