今日据苹果分析师蒲得宇（Jeff Pu）的最新资料显示，苹果已经准备让台积电生产全新的A20 Pro 芯片，台积电 2nm 工艺制造，并首次采用WMCM 技术。
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如果单从性能来看，A20 Pro 的性能提升比较有限，整体性能也就提升了 15% 左右，这枚芯片的重点其实是全新的WMCM晶圆级多芯片模组技术。
从资料来看，WMCM晶圆级多芯片模组技术可以让内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边，这也使得未来 iPhone 的芯片会进一步缩小。
最直观的就是功耗更低，电池体积更大，续航相比之前可以获得显著提升。
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据分析师表示，苹果这一技术主要是为了 iPhone Ultra 折叠屏和 iPhone Air 2 超薄版本可以将可能的塞下更多电池，让其续航时间更适合日常使用。
不出意外的话，苹果的 iPhone 18 Pro/Max、iPhone Ultra、iPhone Air 2 将搭载全新的 A20 Pro 芯片，而 iPhone 18 基础款以及 iPhone 18e 将搭载 A20 基础款芯片。
说实话，从 iPhone 16 Pro 开始我就感觉续航好多了，起码正常用一天没有问题了。
