在全球半导体产业竞争日益白热化的今天,极紫外光刻(EUV)光刻胶已成为决定先进芯片制造成败的核心材料之一。最近,日本媒体、行业机构连发分析,指出这一关键耗材的全球供应格局仍被日、欧美巨头牢牢把控,而中国在这一领域虽有突破,却仍处在追赶轨道上——这既是挑战,也是我们必须迎难而上的动力。
根据多方行业分析,日本企业在光刻胶市场的统治地位无可撼动。日本信越化学、JSR、东京应化等公司占据全球70%以上光刻胶市场份额,而在EUV高端光刻胶领域,市场占有率更是高达95%。
这意味着,在最先进的制程环节,用于3纳米及以下芯片生产的关键材料,绝大多数仍掌握在日本手中。即便在国际供应链紧张之际,日本也曾对出口实施管控措施,给中国芯片制造带来供应压力。
这一事实,表面看似“他人掌耳”,实则是全球科技产业多年技术积累和体系标准共同作用的结果——没有一蹴而就的高端材料革命,但这同样昭示一个真理:站在巨人肩膀上的国家,不会被轻易取代,也不会轻易倒下。
尽管短期内我们还无法抛开国外供应,大量事实表明,中国在光刻胶、尤其是有望用于EUV的材料研发上正在迎头赶上:
行业报告显示,中国EUV光刻胶国产化率已从2021年的不足5%提升至2025年的约22%,中低端光刻胶替代进程明显加快。
多家国内团队在光刻胶材料体系与配方上取得突破。中国科学院科研单位及高校研发的新型光刻胶材料,在线宽控制、灵敏度等关键指标上实现进步,为进一步产业化奠定基础。
中国光刻胶市场整体规模迅速增长,供应链本土化程度逐年提升。随着原材料、光敏剂、树脂等关键环节国产化率稳步上升,我们正在构建更完整、更具韧性的国内生态。
这些成果虽看似青涩,却是在全球科技封锁与竞争压力下诞生的力量。每一个数据背后,是上万科研人员日夜攻关,是国家政策持续支持下的自主创新积累。
诚然,如日本媒体和行业观察者指出,中国短期内难以完全替代进口光刻胶,更别提在EUV光刻胶领域超越日本等老牌领先者。现阶段本土产品仍需在质量、良率、稳定性等方面进行长时间验证与规模应用,这并非一朝一夕可解的难题。
但我们要清晰看到:从无到有,从依赖进口到国产替代突破,这在过去十年里本身就是一场伟大的产业革命;全球供应链正在经历深度重构,中国市场的高速增长和政策支持加速了国产替代的整个生态建立;技术积累不是瞬间成功,而是一个不断试错、迭代与验证的过程。因此,这种“难以取代”的局面不是警告,而是向中国科技人发出的挑战与召唤。
如果说今天全球EUV光刻胶市场还未出现中国品牌的全面领跑者,那正是历史赋予我们的“追赶时刻”——不是简单的模仿,而是系统创新、原始积累和产业链整合的战略机遇期。
中国半导体材料企业正在投入前所未有的研发资源,中国科研团队在创新体系建设上持续突破,中国制造业正逐步从“引进消化”走向“自主创新”,这些都是值得中华儿女自豪的事实。
日媒的分析提醒我们,中国在某些关键高端材料上仍落后于世界领先水平,但差距不是不可逾越的鸿沟,而是动力与方向。中国的速度、中国的韧性、中国的创新力量正在一点一滴积累,一步一个脚印向世界领先者逼近。
当我们以更开放的视野、更坚韧的意志、更持续的创新,投入到光刻胶及整个半导体产业链的建设中时,中国完全有理由相信:有一天,中国的名字将和EUV光刻胶的顶尖技术牢牢联系在一起,那是属于中华科技力量的真正荣光。
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关于举办人工智能赋能材料科学关键技术应用高级研修班的通知
各有关单位:
《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确要求推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合,加快形成新质生产力。为深入落实“人工智能+”行动,加快推进材料科学研究新范式,培养面向未来的复合型创新人才,我中心继续举办“人工智能赋能材料科学关键技术应用”高级研修班。现将有关事宜通知如下。
一、研修内容
(一)人工智能赋能材料科学前沿技术应用与发展
1.人工智能引领材料科学发展困难与挑战;
2.材料科学数据标准及文献数据的智能提取;
3.数据与知识驱动的材料智能创制技术与应用;
4.基于人工智能技术的新材料发现与设计;
5.高通量材料计算驱动的数据增强与性能预测;
6.生成式AI赋能材料微观结构的逆向设计;
7.人工智能在材料表征与检测中的应用;
8.基于人工智能的材料配方与工艺优化;
9.基于人工智能的材料科学智能化实验与设计;
10.人工智能助力材料智能化产业落地路径,
(二)人工智能赋能材料科学创新应用实操
1.编程语言与材料数据处理基础;
2.高维数据的降维和建模;
3.机器学习赋能材料科学应用与实践;
4.深度学习在材料科学中的应用实践;
5.材料大模型构建、评测、应用;
6.基于材料科学的AI智能体构建与应用。
(三)人工智能+材料科学应用先进项目现场教学
组织学员前往相关单位与领先标杆项目开展深度现场教学系统提升学习实效,增强实践能力,明晰发展路径。
二、参加人员
企事业单位、研究院所、高校从事材料相关方面的负责人、研究人员、技术骨干等;对材料科学感兴趣的相关人员等
三、时间及地点
第八期:2026年1月30日至2月1日(29日报到)
地点:上海市(线上同步进行,支持回放,灵活学习)
四、拟邀专家
拟邀中国科学院物理研究所、清华大学、北京科技大学、上海交通大学等知名院校人工智能赋能材料科学应用专家授课
五、费用与报名方式
1.单人价:4980元/人(含专家、场地、午餐、材料、教学服务等费用);
团报价:3人及以上团报仅需4680元/人;
食宿:可统一安排,费用需自理。
2.报名方式:请扫码报名登记,会务组将及时与您联系。
扫码报名登记
3.参加学员报名时需提交电子版2寸近期免冠照片及身份证复印件一份,统一由会务组收集
4.开班前5天统一发送报到通知,含线下地址、线上直播链接、学习资料包。
5.学习期满符合条件的学员,可获得由工业和信息化部人才交流中心颁发的《IITC工信人才专业能力提升证书》。
(如需红头文件可直接联系老师获取)
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