在全球半导体战略竞争不断升温的今天，日本这个曾经被誉为高科技材料宝库的国家再度将矛头对准中国。日本某材料巨头高管曾公开放话称：“中国目前7nm技术虽然已经打破了外国禁令桎梏，但要是离开我们的供应，中国整个芯片制造生态将立刻塌陷。”这番话像刀锋一样刺向中国半导体领域，但背后真正暴露的，却是日本长期以来对于供应链话语权的一种傲慢自信，以及这份自信后的脆弱与恐慌。
日本在全球半导体产业链中的地位长期被视为“材料霸主”。从光刻胶、硅片、电子级气体到CMP抛光垫、特殊蚀刻材料，日本企业长期占据全球重要市场份额。例如，2025 年上半年中国从日本进口的光刻胶就占总体进口量的 56%，而其中用于 7nm–28nm 制程的 ArF 光刻胶，有 70% 以上市场份额被日本企业把持。
正是在这样的产业分工下，不少日本高管习惯性地以日本材料的“不可替代性”为傲，甚至毫不掩饰地认为中国芯片工业离不开他们的供应链。这种观点在许多日本企业内部不时流传，也反映在日本媒体和部分商业评论中，他们乐于强调中国必须靠日本才能走向更先进制程。
然而，这种傲慢往往忽略了一个现实：日本的供应链同样深度依赖中国市场。根据统计，日本半导体设备及材料对中国出口占其整体出口的很大比重；比如日本半导体设备出口对中国大陆的占比早就连续多个季度保持在 50% 以上。
换言之，日本的“傲慢牌”本质上建立在一个矛盾之上：一方面高举“供应链话语权”的大旗，另一方面却深陷对中国市场与中国制造生态体系的依赖。
日方的高调说辞，既是一种产业话语权的展现，也是一种企图用既有技术控制未来市场的策略。但现实是，中国半导体产业正在加速摆脱对单一来源的依赖，通过国产化、自主创新与全球协同合作不断打破这种“卡脖子困局”。
长久以来，光刻胶尤其是高端 ArF 及 EUV 光刻胶是被视为日本材料的一张王牌。但中国企业在这一领域持续投入研发并取得突破。以湖北鼎龙（Hubei Dinglong）为例，其自主开发的 KrF、ArF 光刻胶产品已经通过客户验证并获得订单，实现了从原材料到产品的国产化路径，打破了日本垄断的局部壁垒。
这意味着，中国从“跟跑者”正在向“追平甚至超越者”转变 —— 在很多关键材料上逐步建立起自己的供应体系，减少对日本供应商的单一依赖。
不仅仅是光刻胶材料，中国在硅片、高纯气体、CMP 抛光材料、掩膜版等领域的国产供应能力也在稳步提升。同时，中国企业借助政策支持、资本投入与市场规模优势，加速构建全球材料供应链，与日韩、欧美形成多边供应体系，降低了对某一国或某一厂商的依赖风险。
业界分析指出，中国和韩国市场加起来的光刻胶需求份额已经超过全球一半，而中韩两国都在积极推动光刻胶本土化生产与替代战略。
正是因为看到中国的快速推进，日本内部才会出现那样的“离开日本供应就会塌陷”的论调。问题是，这种观点本质上高估了日本的不可替代性，同时低估了中国的突破速度与全球产业链重构能力。
事实上，在现实的产业博弈中，许多日本企业也清醒地意识到完全切断供应的风险。例如，在 2019 年日本对韩国实施半导体材料出口限制后，韩国企业迅速加速国产替代，打破了日本的预期。
如今若日本真打算完全断供，那将是一场双方承受巨大代价的自毁行动 —— 它不仅会促使中国加速替代，还可能动摇日本自身的出口市场与经济利益基础。中国在半导体产业自主创新的道路上已经迈出坚实步伐，不再是单纯的“追赶者”，而是正在通过技术突破与供应链布局，塑造新的国际半导体竞争格局。
从历史看，任何依赖他国供应的单边优势都不是永久的。正如中国半导体企业逐步实现关键材料国产替代一样，整个世界半导体生态也应走向多元化、合作与共同创新的方向。唯有如此，才能避免碎片化对产业发展的冲击，让技术进步真正服务于全球社会与经济的共同繁荣。
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