快科技2月9日消息，高通计划在今年9月正式发布全新的旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen6系列。该系列将由骁龙8 Elite Gen6以及更高阶的骁龙8 Elite Gen6 Pro两款芯片组成，内部型号分别为SM8950和SM8975。
值得关注的是，这两颗芯片都将采用台积电最尖端的2nm工艺制程制造。这不仅标志着高通正式跨入2nm时代，也意味着安卓阵营的性能上限将被再次推向新高度。
在核心架构上，骁龙8 Elite Gen6系列抛弃了前代的2+6设计，转而采用全新的2+3+3架构。这种结构上的调整旨在进一步优化多核协作效率。其中骁龙8 Elite Gen6 Pro的超大核主频预计将突破5GHz大关，远超骁龙8 Elite Gen5的4.61GHz，成为行业内主频最高的手机处理器。
为了支撑如此激进的性能释放，高通计划引入三星Exynos 2600同款的Heat Pass Block散热技术。这项技术通过改变芯片内部的排布逻辑，极大提升了热传导效率，能够有效缓解高频运行带来的发热困扰。
配套规格方面，骁龙8 Elite Gen6 Pro将率先支持下一代LPDDR6内存。有消息指出，小米18系列正在测试骁龙8 Elite Gen6 Pro芯片，不过量产版可能无缘LPDDR6内存。尽管如此，小米18系列的基础性能依然不容小觑。
按照往年惯例，小米18系列极大概率将再次拿下该平台的全球首发权。这款备受瞩目的年度旗舰预计将在今年9月正式亮相，届时我们将见证移动端性能的又一次飞跃。
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